AI算力競賽燒向一片銅箔基板！CCL帶動台灣材料股全面升級　南寶、國精化、雙鍵搶攻高階樹脂商機

當全球科技巨頭競相擴建AI資料中心，市場焦點不再只停留在GPU、HBM與先進製程，隱身於伺服器主機板、高速交換器及光通訊設備背後的銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL），正成為AI供應鏈另一個重要戰場。特別是隨著AI資料傳輸速度不斷提升，從玻纖布、銅箔到特殊樹脂，整條材料供應鏈都迎來規格升級，也讓台灣化工與電子材料廠商逐漸受到市場關注。

根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所2026年5月公布的研究，全球CCL市場規模預估將從2025年的160.2億美元，擴大至2026年的215億美元，年增34.2%。其中，台灣廠商2025年全球市占率達37.4%，台光電（2383）更以18.9%的市占率居全球領先地位。這顯示台灣不只在晶圓代工與AI伺服器組裝具有重要地位，在AI高速運算所需的關鍵電子材料領域，同樣掌握全球市場的重要份額。

▲CCL特化材料 樹酯是關鍵

AI伺服器不只需要晶片　CCL決定高速傳輸品質

CCL是製造印刷電路板（PCB）的核心材料，主要由電子級玻璃纖維布浸潤樹脂，再與銅箔經過高溫高壓壓合而成。製成PCB後，便能承載處理器、記憶體及各類電子元件，並提供電路連接與訊號傳輸所需的線路結構。

在傳統消費性電子時代，CCL廠商主要競爭成本、產能與品質穩定性；但在AI時代，材料的介電常數（Dk）、介電損耗（Df）、熱膨脹係數（CTE）及耐熱性，逐漸成為決定產品競爭力的重要因素。

尤其當AI伺服器需要透過800G、1.6T甚至更高速的網路設備相互連接，訊號傳輸過程中的損耗與干擾便更加受到重視。這使高階CCL從過去相對不起眼的基板材料，升級為AI資料中心維持高速運作的重要基礎。

隨著材料規格由M6、M7向M8、M9等級演進，CCL廠除了需要更高階的玻纖布與銅箔，也必須調整樹脂分子結構與配方。換言之，下一波AI材料競賽不只是誰能生產更多銅箔基板，而是誰能掌握低損耗、高耐熱及高可靠度的完整材料技術。

上游玻纖布與銅箔先受惠　高階材料供應能力成為關鍵

從CCL產業上游觀察，首先受惠的是玻纖布族群。玻纖布是CCL的重要補強材料，不僅影響基板強度與尺寸穩定性，也與高速訊號傳輸表現密切相關。

台灣代表性廠商包括富喬（1815）、台玻（1802）、建榮（5340）與德宏（5475）。其中，富喬具備電子級玻纖紗及玻纖布布局；台玻持續推進Low-Dk與Low-CTE高階玻纖材料；建榮則具有電子級玻纖布製造基礎。隨著AI伺服器PCB層數增加、材料規格升級，具備高階玻纖布認證及供應能力的廠商，有機會提高產品附加價值。

另一項不可或缺的材料則是銅箔。高速訊號傳輸除了要求銅箔具有穩定導電性能，更重視表面粗糙度，以降低高頻訊號損耗。

金居（8358）正是相關領域的代表廠商。根據TPCA統計，金居2025年全球HVLP低粗糙度銅箔市占率約10.3%，已躋身全球前三大供應商。榮科（4989）也具有電解銅箔業務，但兩家公司在高階產品比重、客戶結構與技術定位方面仍有差異。

下一個關鍵戰場是樹脂　國精化、雙鍵、南寶各有布局

若說玻纖布是CCL的骨架、銅箔是導電的通道，那麼樹脂便是決定材料性能的重要核心。

傳統CCL多使用環氧樹脂，但當AI高速傳輸規格持續提高，材料必須進一步降低介電損耗，並維持耐熱性、尺寸安定性與加工可靠度。因此，改質聚苯醚（PPO／PPE）、雙馬來醯亞胺（BMI）、特殊碳氫樹脂及相關固化劑、交聯劑，逐漸成為高階CCL的重要發展方向。

目前台灣高階電子樹脂供應鏈中，國精化（4722）與雙鍵（4764）具有較明確的商業化進度。

國精化近年積極布局低介電電子樹脂，透過與日本JSR合作發展高頻基板材料，相關高階材料已切入CCL客戶供應鏈。其中，M7以上高階材料與M6以下PSMA樹脂產品形成不同市場布局，並持續擴充產能。

雙鍵則將過去的高分子及特殊化學品技術延伸至高階電子樹脂，產品應用涵蓋M6至M8規格，並朝更高階材料開發。隨著電子材料出貨增加，公司也積極擴充產能，試圖提高高附加價值產品占比。

另外，興櫃公司昱鐳應材（7932）以改質PPO樹脂、特用交聯劑及低介電阻燃劑切入高階CCL供應鏈；崇舜（7763）則掌握BMI樹脂體系所需的特殊胺類固化劑，相關材料已應用於高頻高速CCL客戶，持續朝更高規格推進。

值得注意的是，傳統接著劑大廠南寶（4766）也已跨入這條產業鏈。

南寶2025年舉辦電子用產品發展趨勢研討會，公開展示高頻CCL用膠與低介電高分子材料相關研發成果，並積極拓展半導體及電子用膠市場。南寶原本在運動鞋材、工業接著劑與高分子配方領域具有長期技術基礎，如今正將相關能力延伸至電子材料。

不過，南寶目前較適合定位為高頻CCL膠材布局廠，而非已大量供應AI高階CCL核心樹脂的主要業者。其相關產品未來能否通過大型CCL客戶驗證、形成規模化出貨，將是電子材料業務能否轉化為實際營收的重要觀察指標。

此外，南亞（1303）與長興（1717）具有既有電子材料及基板產品基礎；上緯投控（3708）正在推動高階CCL用環氧樹脂客戶認證與產線建置；國慶科技（1721，原三晃）則開發BMI、改質PPE及新型含磷阻燃劑，試圖從傳統化工市場切入高階電子材料。

這也顯示，AI高階CCL已開始帶動台灣傳統化學工業朝特殊材料升級，過去以大宗化學品為核心的產業競爭，正逐步轉向分子設計、客戶認證與客製化配方能力。

表一｜台灣CCL產業鏈相關概念股總整理

產業環節 台灣代表公司 核心產品與AI發展重點 上游：玻纖布 富喬（1815） 玻纖紗、電子級玻纖布，高階低介電材料 台玻（1802） 電子級玻纖布、Low-Dk、Low-CTE材料 建榮（5340） 電子級玻纖布、高階材料認證與供貨 德宏（5475） 電子級玻纖布、產品規格升級 上游：銅箔 金居（8358） HVLP低粗糙度銅箔、高速傳輸應用 榮科（4989） 電解銅箔、PCB原料市場 上游：樹脂與特化 國精化（4722） 低介電電子樹脂，已切入高階CCL供應鏈 雙鍵（4764） 高頻高速樹脂，M6至M8相關材料 昱鐳應材（7932） 改質PPO、交聯劑、低介電阻燃劑 崇舜（7763） BMI樹脂用特殊胺類固化劑 南寶（4766） 高頻CCL用膠、低介電高分子材料布局 長興（1717） 環氧樹脂、電子材料、部分CCL產品 上緯投控（3708） 高階CCL環氧樹脂，客戶認證與新產線建置 國慶科技（1721） BMI、改質PPE、含磷阻燃劑，追蹤量產進度 垂直整合 南亞（1303） 玻纖布、樹脂、銅箔、CCL完整布局 中游：CCL 台光電（2383） 高階低損耗CCL、AI伺服器與交換器 台燿（6274） 高頻高速CCL、PP半固化片 聯茂（6213） AI伺服器、網通與高速CCL 騰輝電子-KY（6672） 特殊CCL、高耐熱與高速材料 下游：PCB 金像電（2368） AI伺服器、高多層PCB 健鼎（3044） 伺服器、高階多層PCB 華通（2313） HDI、衛星通訊、高速光模組相關板件 欣興（3037） PCB、HDI及IC載板 臻鼎-KY（4958） 多層PCB、HDI及高階電路板

註：上述為供應鏈布局及相關概念股整理，並非所有公司均已大量供應AI高階CCL。昱鐳應材屬興櫃股票；長春集團亦為重要電子級樹脂供應商，但並非上市櫃個股。IC載板與一般CCL應用須分開判斷。

中游CCL三雄營收創高　台光電領軍搶攻AI材料

從產業中游觀察，台光電、台燿及聯茂為台灣高階CCL主要代表廠商，隨AI伺服器、高速交換器及雲端資料中心需求擴張，2026年營收成長力道明顯增強。

最新9月營收顯示，台光電單月合併營收達215.32億元，年增168.9%；台燿營收61.26億元，年增114.8%；聯茂營收58.24億元，年增110.7%，三家公司營收同步創高。

騰輝電子-KY同樣展現強勁成長，9月營收10.21億元，年增201.68%，反映特殊材料市場及產品組合改善帶來的營運動能。

表二｜2026年9月台灣CCL主要廠商營收

公司 9月營收（億元） 年增率 1～9月累計營收（億元） 台光電（2383） 215.32 +168.9% 1,412.27 台燿（6274） 61.26 +114.8% 423.04 聯茂（6213） 58.24 +110.7% 362.90 騰輝電子-KY（6672） 10.21 +201.7% 53.52

資料來源：各公司2026年9月營收公告及公開媒體資料；數字四捨五入。

整體來看，這波CCL成長並非單純來自出貨數量提升，部分也受到高階產品占比提高與材料價格調整帶動。由於高階CCL的客戶認證、配方調整及量產良率具有技術門檻，新產能不一定能立即取代既有供應商。

因此，未來投資人除觀察營收年增率，也必須持續追蹤高階材料占比、毛利率與新產線稼動率，才能判斷成長是否真正反映在獲利。

台灣CCL全球競爭力　從完整供應鏈走向材料自主化

台灣CCL產業最具競爭力之處，在於從上游玻纖布、銅箔、樹脂，到中游CCL製造及下游PCB加工，已形成相對完整的產業生態系。

當新一代AI伺服器平台開始開發，CCL廠必須與原料商、PCB製造廠及終端設備業者共同進行材料測試與可靠度驗證。這種跨產業協作能力，使台灣廠商更容易掌握新規格導入時機，也提高供應鏈的技術門檻。

不過，台灣也並非完全沒有競爭對手。日本在高階玻纖材料、特殊銅箔與部分高性能樹脂領域仍具有領先優勢，韓國及中國廠商也持續投入高階材料研發。台灣若要進一步提高全球競爭力，除了擴充CCL產能，更需要強化上游特殊樹脂、交聯劑及高階玻纖布的自主供應能力。

這也是為何國精化、雙鍵、昱鐳應材與崇舜等材料廠逐漸受到重視，而南寶、上緯投控、國慶科技等業者的新產品認證進度，同樣值得持續觀察。

2027年以後成長動能看哪裡？樹脂升級可能成為下一波焦點

展望2027年以後，AI資料中心的成長動能可望繼續來自運算規模擴張、高速交換器升級及伺服器平台更新，而高階CCL的技術要求也將持續提高。

從產業發展順序觀察，上游玻纖布、HVLP銅箔已成為市場關注焦點，下一階段值得留意的則是特殊樹脂與關鍵化學材料。

原因在於，當銅箔與玻纖布規格持續提高，樹脂若無法配合改善介電損耗、耐熱性能及尺寸穩定性，整體CCL便難以符合新世代高速傳輸需求。

對台灣廠商而言，真正的機會不是所有化工公司都能因AI題材而受惠，而是誰能完成高階材料認證、建立穩定量產能力，並將高附加價值產品轉化為持續性的營收與獲利。

當全球投資人追逐GPU與HBM時，台灣正有另一群隱身幕後的材料廠商，從一條玻纖紗、一片銅箔到一滴特殊樹脂，支撐AI資料中心高速運轉。CCL不再只是傳統電子材料，而是AI算力競賽中不可或缺的關鍵基礎，也讓台灣完整的電子材料供應鏈迎來新一輪產業升級機會。

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