先進封裝需求強 台積電：載板、PCB供應吃緊

台積電表示，AI帶動先進封裝技術快速演進，但目前除了機台設備短缺，載板與PCB也面臨全球供應吃緊；隨著AI系統日益複雜，今年3D IC先進封裝製造聯盟首度納入系統整合商，透過產業鏈共同合作，加速技術驗證與開發。

國際半導體展舉辦「3DIC全球高峰論壇」，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，先進封裝技術發展快速，儘管市場商機龐大，但仍有多項挑戰需要產業共同解決。除了機台設備短缺外，載板與PCB也面臨全球供應吃緊問題。台灣擁有全球最完整的3D IC產業生態系，可望透過產業鏈共同合作，克服相關挑戰。

他說，面對技術快速迭代，要維持每年一個世代的技術升級，關鍵在於採取「並行開發」(Parallel Development)，這也是聯盟成立的 初衷。

何軍表示，今年聯盟新增系統整合商，隨著AI系統日益複雜，記憶體、邏輯晶片等整合程度提高，技術驗證不能 停留在元件端，若缺乏系統端參與，就不算完整。

他表示，系統技術協同最佳化(STCO)已倡議多年，如今必須加速落地，才能因應技術世代持續演進的需求。為此，台積電與政府攜手打造實體平台，串聯材料、設備及系統等業者。

日月光副總經理洪松井則表示，3D IC先進封裝製造聯盟自2024年12月開始籌備，今年擘劃未來3年工作藍圖，目前已有14家公司跨組參與工作小組。根據聯盟成員分享，受惠於半導體成長，帶旺設備廠商今年表現，業績較去年成長在40%至超過一倍。他說：『(原音)已經有14家公司來參加我們3D IC先進封裝製造聯盟的工作小組。我剛才在我們聯盟的午餐會上，順口問了三位廠商，詢問他們今年跟去年的業務比起來成長多少？有一位告訴我，他們公司大概成長40到50%，另一位跟我說成長了70到80%，甚至有一家公司說已經超過100%，可見我們現在對這些設備廠商的依賴非常重。』

談到目前面臨的瓶頸，洪松井說，首先是廠房空間，目前光是高雄地區就有7棟廠房同步興建。隨著新廠陸續興建，對設備需求也相當強勁。另外，為因應客戶需求規劃的多項裝機時程，都受到設備交付進度影響。期盼透過聯盟整合產業生態系，促進業者相互合作。

他表示，隨著先進封裝技術持續演進，未來還須將共同封裝光學(CPO)導入，技術及製造挑戰也將增加，需要設備及供應鏈業者共同合作。(編輯：許嘉芫)