COMPUTEX 2026 AI 發展焦點：安費諾以次世代資料中心互連技術領航 AI 算力發展

隨著 COMPUTEX 2026 圓滿落幕，全球 AI 發展焦點已從硬體展示，進一步轉向足以支撐龐大算力的基礎設施部署。安費諾延續展會期間備受矚目的技術動能，憑藉其作為全球互連解決方案領導品牌的深厚實力，持續拓展業界最完整的資料中心解決方案產品組合。

安費諾COMPUTEX 2026 展出全方位 AI 資料中心解決方案

安費諾正積極推動次世代資料中心導入高速光互連技術。隨著光纖部署數量與密度大幅提升，光纖維運的複雜度也急遽增加。當 AI 資料中心逐步演進為 hyperscale 超大規模叢集，即使是微小的灰塵、污染，或光纖端面對位偏差，都可能造成訊號損耗與連線異常。安費諾旗下的康普（CommScope）FastSelfClean™ 光纖連接器，正是針對 hyperscale AI 環境中光纖維運挑戰所提出的關鍵解方，更於 此次COMPUTEX 展會中受到全球雲端大廠高度關注。

FastSelfClean™ 革新了光纖維運效率。針對大規模部署需求，FastSelfClean™ 採用專有的 Matching Joint 架構，在連接器插合的瞬間即可完成「主動清潔」。透過將清潔機制直接整合至連接流程中，FastSelfClean™ 可確保高速傳輸所需的穩定可靠性，同時免除現場人員反覆手動檢查與清潔的需求。

FastSelfClean™ 同時具備超低損耗與高密度可堆疊特性。其典型插入損耗僅約 0.1 dB，效能接近光纖熔接品質，卻仍保有連接器可插拔與易維護的彈性。其可堆疊架構可因應不同光纖芯數需求，在有限空間中支援高密度部署。對 hyperscale AI 叢集而言，這項設計可將過去耗費大量時間與人力的維運流程，轉化為更精簡且高效率的作業，大幅節省資料中心在維護與故障排除上的時間成本。

在 COMPUTEX 2026 期間，安費諾也展示了 XPO（eXtra-dense Pluggable Optics）架構。XPO 搭配共封裝光學（CPO）與線性可插拔光學（LPO）架構，為次世代 AI 資料中心樹立全新標竿，提供支撐 hyperscale 算力所需的高頻寬、低延遲與能源效率。

安費諾XPO支援AI 資料中心嚴苛部署需求

面對 AI 伺服器與交換器在功耗、頻寬與高密度安裝上的關鍵挑戰，XPO 架構於 COMPUTEX 現場展示中完成驗證。相較於業界標準 OSFP 外形尺寸，XPO 可實現 8 倍頻寬與 4 倍前面板密度，直接突破高密度運算環境中的傳輸瓶頸。此外，XPO 整合液冷冷板設計，單一模組可管理高達 400W 的熱負載。該架構設計符合嚴格的產業標準，能支援 AI 資料中心在極高頻寬與高功耗並存情境下的嚴苛部署需求。

XPO 建構於安費諾成熟且經驗證的光學技術基礎之上，並進一步整合矽光子技術，以提供卓越的光電傳輸效能。更關鍵的是，XPO 可降低客戶大幅改造既有技術與供應鏈的需求，協助雲端服務供應商與系統整合商加速導入次世代 AI 基礎建設。

此外，安費諾於 COMPUTEX 展出的 Sentry HD、ZettaMAX 等高速背板與 PCIe 解決方案，仍是機櫃內部連接不可或缺的關鍵技術，可為 AI 伺服器內部短距離、高密度、低延遲傳輸提供穩固的架構基礎。

整體而言，AI 資料中心下一階段的競爭焦點，已從單一運算晶片，轉向高速互連架構是否具備支撐大規模部署的能力。從 COMPUTEX 2026 展出的 FastSelfClean™ 光纖連接器，到 XPO 光通訊生態系，安費諾已展現涵蓋光纖連接、光學模組與維運的完整光通訊架構。作為全球互連技術的先驅品牌，安費諾憑藉無可匹敵的工程實力與產業洞察，持續支援全球 AI 基礎建設發展。面對算力持續擴張的時代，安費諾將持續賦能全方位 AI 資料中心互連，協助全球客戶取得決定性的競爭優勢。

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