中國DeepSeek傳自研AI晶片 搶攻自主化、衝擊國際格局

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導

中國人工智慧（AI）新創公司DeepSeek（深度求索）據傳正積極開發自有的AI推論（inference）晶片，此舉不僅是該公司業務策略的重大轉變，也凸顯全球AI晶片市場在美國出口管制下，各國尋求技術自主的趨勢。

根據《The Express Tribune》報導，三位知情人士透露，DeepSeek正在研發的晶片主要用於AI模型的推論階段，也就是大型語言模型生成回應的環節，而非用於訓練新模型。這項努力大約一年前就已展開，DeepSeek近期在杭州市積極招募晶片設計工程師，並與外部夥伴進行晶片設計、晶圓代工與記憶體供應的洽談，但這些招聘活動都私下進行，並未透過公開管道。

DeepSeek以其高效能AI模型聞名全球，特別是在一年多前釋出的兩款模型，曾引起矽谷與華盛頓特區的關注。長久以來，該公司更專注於AI模型的突破，而非技術商業化。然而，開發自有晶片的動向，意味著DeepSeek正從過去避免外部投資的策略轉向，近期更傳出該公司將透過首次募資籌集 70 億美元，估值上看 520 億至 590 億美元。

DeepSeek投入晶片研發，反映出其試圖降低對輝達（Nvidia）晶片依賴的意圖。美國針對中國實施的出口管制，限制中國企業購買輝達最先進的AI晶片。儘管美國的禁令一度助中國華為（Huawei）搶佔約 500 億美元的中國國內AI晶片市場一半份額，但隨著阿里巴巴（Alibaba）與百度（Baidu）等競爭對手也開發自有晶片，華為的市場主導地位已逐漸削弱。DeepSeek過去曾同時使用輝達與華為的晶片，其 R1 推論模型便是在華盛頓特區於 2023 年底禁止銷售的輝達 H800 晶片上進行訓練，今年四月也發表了適應華為 Ascend 晶片的 V4 模型。

然而，開發具競爭力的AI晶片不僅耗時數年，更需要龐大資本投入。製造環節也面臨挑戰，美國禁止中國設計商取得最先進的海外晶圓代工服務，同時也限制中國取得高頻寬記憶體（high-bandwidth memory），而高頻寬記憶體對AI推論晶片至關重要。分析師 Richard Windsor 表示，輝達在中國市場的份額已歸零，DeepSeek若要向中國以外銷售晶片，除非能取得最先進的製造技術，否則幾乎不可能。

國際間，各大AI公司自研晶片的趨勢也愈發明顯。例如，OpenAI 上月推出了其首款客製化推論晶片 Jalapeno，並與博通（Broadcom）合作開發。Anthropic 也正在評估自行開發AI晶片的可能性。這股自研風潮也影響到半導體智財權供應商。根據《Embedded Computing Design》報導，CEVA（Ceva, Inc.）已與一家美國主要軟體與AI平台公司達成一項重要的AI授權協議，提供其 NeuPro-M 技術用於客製化AI晶片計畫，以優化生成式AI、多模態AI等新興工作負載的效能與功耗。台灣在全球半導體製造供應鏈中扮演關鍵角色，在全球AI晶片自主研發的競逐下，台灣半導體產業的地位與影響力更顯重要。