輝達重啟中國，黃仁勳：H200接單供應中！談美國晶圓製造「4成目標短期要達到有難度」

王子承

圖片攝影/王子承提供

輝達執行長黃仁勳在美國時間17日，於年度大會GTC期間接受媒體接近兩小時的採訪，會中暢談今年即將量產的Vera Rubin平台，以及中國市場、與台積電合作等議題。

這次GTC一大亮點在輝達正式宣布將推出向Groq授權的IP打造的LPU機櫃，專注處理推論任務時，能夠擁有低延遲效果。不過黃仁勳也表示，未來的AI工廠將100%以Vera Rubin為核心，預估其中大約有25%會加入Groq機櫃配置，發揮最大綜效。

黃仁勳指出，輝達之所以能在AI推論領域佔據主導地位，關鍵在於透過極致的共同設計 (extreme co-design) ，從底層的晶片開始、網路傳輸，一直到最上層的軟體堆疊，進行全方位的最佳化。

面對競爭，黃仁勳建議大家直接去看客觀的業界基準測試（例如 MLPerf），並自信地表示在所有能想像到的方向上，輝達都擁有最佳的推論速度，「今天的推論之王是Grace Blackwell，而未來的推論之王將會是Vera Rubin。」

提到中國市場的狀況，黃仁勳指出，公司中國資料中心業務正在重啟，已經得到許可向中國銷售H200產品，在幾週前已經收到了採購訂單，目前整個供應鏈已重新運作起來。他補充表示，美國總統川普希望美國在頂尖技術上保持領導地位外，也希望美國企業能在全球市場中持續保持競爭力。

至於與半導體廠商合作部分，黃仁勳表示，輝達與台積電共同研發整合矽光子（silicon photonics）的COUPE平台，此外，輝達也正積極與台灣的組裝、封裝供應鏈夥伴合作，準備擴展 CPO（共同封裝光學）規模，應用在未來網通產品上。

被問到美國商務部要求美國本土晶圓代工製造產能要達到四成的說法，黃仁勳則表示，目前雖然台積電已經在美國建廠，不過因為除了美國以外，全球各地的需求成長太快了，因此紛紛都在建晶圓廠，所以美國的晶圓製造產能要達到四成，短期有其挑戰性。

在算力需求狂飆的同時，記憶體的重要性也被黃仁勳多次提及。黃仁勳指出，資料中心需要三種記憶體，分別是HBM、LPDDR以及SRAM，「我們三種都有使用…未來市場會用到很多記憶體。」

為了確保龐大的硬體需求得以實現，黃仁勳表示輝達會同時考慮投資供應鏈上游與下游。像投資Coherent、Lumentum是為了確保上游供應，幫助準備未來對光通訊的需求。至於公司注資新興雲端業者Nebius，則是下游端合作，為了確保整個生態系都準備好。

被問到未來最大的風險，黃仁勳開玩笑說，自己的工作非常困難。不管是他自己，還是經營輝達的核心商業哲學，是管理三個關鍵風險「不要被開除（被客戶）」、「不要無聊（讓公司停滯不前）」，以及「不要死（破產倒閉）」，這是他一直努力維持平衡的三角形。

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