先進封裝動能強！智原 Q1 營收年增 188%，看好上半年表現勝 2024 全年
ASIC 與 IP 大廠智原科技今（22 日）公布 2025 年第一季合併財務報表，合併營收為新台幣（下同）74.4 億元，季增 152%、年增 188%，毛利率 20.3%，歸屬於母公司業主之淨利為 3.5 億元，基本每股盈餘 1.33 元。
智原指出，第一季營收在先進封裝量產帶動下成長強勁，達 74.4 億元，不僅創單季歷史新高，更大幅超越去年上半年合併營收。以產品別來看，量產及委託設計（NRE）收入較上季增加，IP 營收雖較上季減少，但全年成長態勢不變。
第一季 IP 營收季減 8%、年增 23%，為 4.0億元；NRE 營收季增 38%、年減 28%，達 4.5 億元；量產（MP）營收則季增 201%、年增 306%，達 65.8 億，量產在先進封裝業務帶動下，較上季大幅增加，並創單季新高。
智原指出，第一季多項突破，除了營收跳躍式成長、季增 2.5 倍以上，先進製程及先進封裝的新接案數量更創下單季新高，同時，公司在封裝業務上又跨出一步，推出新「封測服務」以滿足異質封裝市場廣大需求。這項封測服務的價值鏈長且進入障礙高，需要完善的管理能力來統籌晶片設計、品質管理、先進封裝技術等多個面向，而強大的夥伴關係更是成功的關鍵。
智原指出，公司與晶圓廠、記憶體廠及封裝廠密切合作提供先進封裝一站式服務，尤其在 3D 封裝上，智原亦能協助客戶取得僅晶圓廠可提供的技術支援，大幅提高公司獨特性及接案優勢。
展望第二季，智原預期營收較第一季減少 30%，因為先進封裝營收減少，IP 與 MP 均季減，但 NRE 營收在先進製程委託設計案認列下，可望較上季增加，並創單季新高紀錄，第二季毛利率約 27~30%。此外，上半年合併營收可望超越去年全年表現，整體營運規模將更上一層樓。
（首圖來源：智原科技）