因應AI趨勢布局先進製程 日月光楠梓第三園區動土
日月光投控（3711）11日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達新台幣178億元，預計2026年動工、2028年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約1,470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
動土典禮現場由日月光洪松井資深副總、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經發局副局長陳怡良等產官代表出席見證。洪松井資深副總表示，第三園區聚焦「智慧運籌＋先進封裝測試」兩大核心，將強化高階封裝與測試量能，以因應AI世代對高效能晶片的需求成長。
劉繼傳副局長表示，第三園區開發是因應半導體產業擴廠需求的重要布局，不僅可帶動就業與產值成長，也將進一步強化南部半導體S廊帶的產業聚落效應；陳怡良則表示，高雄市政府將持續透過「投資高雄事務所」提供專案協助，攜手中央與相關單位加速企業投資布局，並看好第三園區完工後，進一步完善高雄半導體從設計、製造到封裝測試的產業鏈優勢。
日月光指出，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。
第三園區規劃興建兩棟建物，包含智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層。整體建築設計以「生態、節能、健康與減廢」為核心目標，施工階段即以最少廢棄物為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的現代化智慧廠區。