3Q26 記憶體價格持續受 AI 伺服器需求支撐，惟因消費端壓力擴大、高基期影響，漲幅收斂
TrendForce 最新記憶體價格調查，2026 年第三季整體 DRAM 格局持續極度短缺，惟因消費性應用需求下修及高基期作用，合約價漲幅收斂，估季增 13%~18%。NAND Flash 主要需求仍由 AI 推論與大型資料中心建置支撐，但因合約價格已達歷史高點，消費型客戶在需求放緩的情況下，對價格承受力已達極限，預估整體 NAND Flash 合約價季增 10%~15%，幅度較前幾季明顯縮減。
觀察第三季PC DRAM市場，PC OEM庫存回補需求將支撐採購動能，但筆電整機庫存進一步滾動至高成本原料，將帶動整機通路價格全面上漲、衝擊全年出貨量。原廠供給雖依照與PC OEM、模組廠約定的2026年供應量逐季交付，不過因原廠持續轉移產能給伺服器，壓縮PC DRAM供應規模。
伺服器DRAM部分，搭配x86 CPU及RDIMM方案的通用型伺服器聚焦多工運算，持續為代理式AI應用情境的主要記憶體配置。CPU供給逐步改善下，伺服器整機出貨至2027年將保持強勁，支撐今年下半RDIMM消耗、庫存建置需求。第三季伺服器DRAM供不應求態勢延續，惟部分買方採購價受限於長約（LTA）規定，整體價格漲幅縮減。
第三季智慧手機品牌需透過調漲終端售價平衡高昂的LPDRAM成本，但不利整機銷售。生產計畫、採購策略更趨保守下，LPDRAM需求可能衰退。然而，由於原廠考量AI需求重新調配產出比重，預期LPDRAM供給將維持緊繃，繼續支撐合約價走高。
繪圖DRAM部分，NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell未如預期創造新一波GDDR7拉貨動能，加上筆電整體出貨量下修，相應的GDDR6 / 7需求皆偏弱。另一方面，原廠靈活轉換產能至其他主流產品，因此整體維持供給吃緊，GDDR6 / 7報價隨主流DRAM產品同步走揚。
第三季電視、機上盒等傳統消費性DRAM需求維持低迷，但車用、伺服器SSD、網通等利基型應用表現相對穩健，且大廠加速退出消費性DRAM引發的轉單效應仍在發酵，實質需求未明顯萎縮。此外，大廠貫徹減產策略，台系業者擴產DDR4的規模又無法補足大廠退出留下的缺口，合約價維持上揚。
觀察消費性SSD市場，因PC OEM廠上半年已提前備貨，且終端市場僅由商用機種支撐，OEM整機庫存偏高，接受新一輪漲價的意願大幅降低。在此情況下，原廠為維持出貨順暢，開始策略性調整報價態度，買賣方拉鋸壓縮合約價漲幅。
企業級SSD部分，買方受CPU缺貨、但原廠擴大企業級SSD產能供應影響，逐漸累積庫存。原廠因NVIDIA Vera Rubin平台逐步出貨和消費性需求不振，加強供給。惟受DRAM產能短缺影響，小容量、高速產品供應仍吃緊，整體價格維持上漲。
智慧手機品牌廠上半年提前完成大部分新機生產與拉貨，下半年除了旗艦機種的UFS 4.0仍有硬性升級需求，中低階產品的備貨動能相當低迷。由於整體需求轉弱，過去產能被嚴重壓縮的eMMC / UFS，第三季供給顯得相對充足，且賣方議價能力受限於OEM追價能力不再、需求疲軟，導致eMMC / UFS合約價漲勢將趨於平緩。
NAND Flash晶圓領域，零售市場、隨身碟、記憶卡等消費性周邊需求持續不振，模組廠客戶也因上游成本高、下游終端市場無法承受價格高漲，需求保持在低點。儘管原廠產能配置依舊以高毛利的AI、伺服器產品線優先，釋出至市場的晶圓總量仍然受限，但買氣極度低迷，合約價漲幅將明顯收斂。
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