鴻海砸2.5億歐元 歐洲打造半導體封測廠、投入衛星製造
全球最大的科技製造平台服務公司 - 鴻海（2317）宣布，和法國 Thales SA 以及 Radiall SA 簽訂三方合作備忘錄 ，未來將於法國設立合資公司 ， 投入半導體先進封裝與測試（ outsourced semiconductor assembly and test, OSAT）。初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G 行動通訊、國防等多項產業。
同時，鴻海與 Thales 也共同宣布，在衛星領域展開策略性合作。雙方將延續去年鴻海科技日（Hon Hai Tech Day, HHTD24）上，所揭櫫的產業發展方向，結合 Thales 在太空技術方面的卓越實力，以及鴻海在高科技電子領域的高品質量產技術，共同發展高質量、高附加價值的衛星量產能力，為未來客戶的大規模星鏈計畫提供先進技術內容與多元的解決方案。
鴻海在法國半導體建廠及星鏈量產合作案，由法國政府於第 8 屆「選擇法國」 （Choose France）國際商業高峰會（International Business Summit）上，正式對外公布。此峰會為法國總統馬克宏於 2018 年所創設，為法國年度外資招商盛會，今年峰會在巴黎凡爾賽宮舉辦。
本次鴻海於法國推動的兩份專案，預計結合相關合作夥伴，總投入規模大約 2.5 億歐元。其中， 法國三方合作的 OSAT 半導體項目， 未來會以扇出型晶圓級封裝 （FOWLP ； Fan-out Wafer Level Packaging）技術為主，這座工廠也將會是歐洲首座 FOWLP 先進封裝測試廠，有助於鴻海扎根歐洲，可視為強化全球供應鏈韌性的布局。衛星領域的投入，則是繼 2023 年 11 月，鴻海發射自製低軌衛星珍珠號後， 太空產業的創新發展布局的關鍵里程碑。