整合半導體和車控系統優勢　達信綠能科技瞄準電動車市場

記者陳華興／桃園報導

「達信綠能科技股份有限公司」開業記者會四日在龍潭舉行。市長鄭文燦表示，國內三大車廠都在桃園，桃園有完整的零組件產業鏈，拓展電動車領域極具優勢；而全球半導體製造供應商「達爾集團(Diodes)」與國內車輛機電系統整合大廠「信通集團(Sentec)」強強聯手，在桃園合資成立「達信綠能科技股份有限公司(DiodSent)」，將整合雙方在半導體及車控系統的優勢，讓台灣產業打入國際電動車市場功率模組供應鏈，於全球電動車發展趨勢上搶得先機。

鄭文燦指出，世界各國陸續訂下二０二五年至二０三五年間全面淘汰燃油車、轉化為電動車的目標，台灣在半導體、電動車、５Ｇ雲端、零組件製造等領域實力雄厚，各種產業優勢相加相乘，讓台灣在這一波轉型過程中具有很大機會。「達爾集團」在高技術門檻車用MosFET及SiC模組布局已見成果，搭配「信通集團」在關鍵散熱材料及封裝技術的經驗，可提升電動車功率模組之附加價值，增加台灣產業的國際競爭力。

經濟部工業局局長呂正華表示，「達爾集團」是分離式元件領域的強者之一，不斷突破創新，而全球市占最大電動車廠的關鍵零組件，則來自於「信通集團」專利，兩大廠商合作成立「達信綠能科技」，將可發揮綜效，帶領台灣持續深化關鍵技術，推動下一個隱形冠軍。

達爾集團董事長盧克修表示，以達爾及信通兩家公司的能力，結合雙方技術及人才，投入發展擴大中的電動車產業，未來前景可期。

信通集團董事長黃釗輝則表示，先前來不及參與日本制定工業規格(JIS)的時代，但信通集團期許在新一波世界科技的競爭中，成為車控系統科技專利規格的制定者，與世界的主要參與者和一流企業並立。

MIH電動車聯盟執行長鄭顯聰表示，信通集團在SiC元件已獲得很大的成功，達爾集團則在車用半導體做出很多突破，達信則是精華的結合，雙方合作一定可以帶給電動車領域更多的解決方案，在三電領域得到一定成果。