經濟部全台50條AI試製線支援產業升級 工研院助力智慧製造競爭力

產業中心/綜合報導

面對產業高階驗證門檻高、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地。日前經濟部產業技術司郭肇中司長及機械公會、電電公會車輛公會、電子設備公會、先進車用協會等相關公協會、業者代表實地參觀試製線設備，業者於交流時表示，工研院試製線就像一個五星級廚房，可以煮出各式各樣的菜，如能善加利用，支援不同業者挑選想客製化的菜色，將可協助產業加速開發新產品以及降低所需成本。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，傳統製造業在產品設計階段往往需要投入大量成本，面對國際關稅變動與成本壓力，縮短設計與開發時程、減少試製成本，已成為提升競爭力的關鍵。透過AI建模與試產線驗證，不僅能有效降低製程評估與打樣成本，更能在智慧製造過程中，將每個錯誤與瑕疵視為精準製造的寶貴經驗，透過反覆優化，讓「首件即成品」，大幅減少開發時間與降低成本，使臺灣製造業在全球市場中能奠定強韌、更具競爭力的實力。為協助中小企業創新升級，應對關稅變局，經濟部已請工研院、金屬中心、紡織所等產業技術研發法人機構，陸續開放50條最先進的AI試製線，歡迎有需求的中小企業積極利用，透過創新技術強化競爭力，共創產業升級的新未來。

工研院副總暨電子與光電系統研究所所長張世杰表示，工研院擁有少量多樣AI試產線與應用場域，提供多領域創新支援。例如在半導體領域的AI扇出型異質整合封裝試產場域，融合封裝製程與智慧監控技術，透過自主建模與3D布局提升訊號品質、縮小封裝體積，並與本土業者合作推動設備驗證，降低高階封裝門檻。業者表示，透過此高彈性「技術廚房」，滿足AI晶片系統異質整合(含3D IC與AI晶片)快速試產需求，過去業者缺乏一座可快速試作、驗證與調整的「技術廚房」，透過工研院結合經濟部資源，建構具備設計導入、封裝對位、製程與AI監控能力的高階試產線，提供關鍵封裝與製程驗證服務，解決記憶體控制模組化、演算法頻繁變動下的開發瓶頸，協助企業驗證關鍵技術、降低開發風險、加速產品導入。這不僅提升開發彈性，更奠定臺灣在AI時代晶片異質整合的領先地位。

工研院機械與機電系統研究所團隊表示，此次為業者提供的AI試製線，涵蓋了金屬和塑膠成型零件生產、面板級先進封裝、智慧動力模組開發以及電動車動力系統等多個領域，業者可以藉由這些先進技術試製線，提升製程精準度及生產效率，並確保產品的高品質。例如，試製線中可提供「AI音訊非破壞檢測技術」，就像挑選西瓜時透過敲擊聲音辨別，AI也能透過金屬聲波分析，判斷內部是否存在裂縫或瑕疵。利用AI分析金屬敲擊時產生的聲波，精確辨別金屬內部是否有裂縫或瑕疵，將檢測準確率從85%提升至98%。不僅大幅提高了金屬零件等高安全性產品的檢測精度，也有效保障了最終產品的品質。這些AI技術幫助業者降低報廢率，減少誤殺良品的情況，進而降低二氧化碳排放，對環境產生了積極的影響。

機械公會莊大立理事長於座談會提到，試製線的AI課程可帶領機械業者突破AI導入門檻，期許工研院及相關法人可以平均分散到中南部場域進行，更接地氣為在地廠商服務；車輛工業同業公會副秘書長吳智魁則指出，工研院投入高階試驗設備與AI建模服務，正好補足業界缺口，協助業者商品化落地，提升產業整體研發與創新能量。

面對未來發展，工研院將持續盤點產業需求，結合經濟部資源，加速關鍵設備升級與技術研發布局。經濟部期許AI試製線不僅是技術驗證平台，更能成為臺灣產業從研發走向量產、從創新連結商機的關鍵橋樑。透過「訂單拿過來，用AI試製線來做」的實踐精神，協助企業加速創新升級、創造產值高峰，帶領製造業穩健邁向智慧轉型新紀元，全面強化臺灣在全球市場的競爭力。