研調再砍台灣晶圓代工營收預估恐降13% 明年反彈15%仍有變數
外媒報導台積電（2330）已通知設備大廠艾司摩爾（ASML）在內主要供應商，延後交付晶片製造設備，影響美半導體大跌。DIGITIMES研究中心再度下修台灣晶圓代工業營收成長預估10個百分點，預期今年衰退13%，僅至779億美元，展望明年，雖有望反彈回升，經濟和需求雙重隱憂下，營收成長動能仍有變數。
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，今年年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點，主要反映總經環境不佳，電子產品供應鏈庫存調整期延長至今年下半，拖累晶片需求。展望明年，預估台灣晶圓代工業營收可望反彈回升，然總經前景仍有隱憂，民眾對3C消費將有限，使營收成長動能仍有變數。
陳澤嘉指出，今年上半總經壓力環伺，3C產品去化庫存難度大幅提升，使晶圓代工需求急遽下降，至今年第2季台廠平均產能利用率已降至70%，拖累今年上半台灣晶圓代工業營收表現。
今年下半5G智慧型手機、NB/PC及伺服器等領域雖有新品上市，但傳統旺季效應受壓抑，即使台積電3奈米製程營收躍增，使台灣晶圓代工業下半年合計營收將優於上半年，但全年表現仍將較去年明顯衰退。
展望明年，陳澤嘉說明，台灣晶圓代工業雖有新產能稼動，以及智慧型手機與AI等高效能運算(HPC)應用需求支撐，可望帶動全年合計營收成長15%，然就國際貨幣基金(IMF)等機構總經預測資料顯示，歐、美及中國市場各有經濟課題待解，將影響民眾購買3C產品意願，不利相關晶片需求，為台灣晶圓代工業景氣帶來不確定性。