TI 計劃斥資 32 億美元在美建 12 吋廠，鞏固模擬 IC 龍頭地位

根據美國媒體 SourceToday 的報導，隨著模擬 IC 市場規模持續增長，模擬 IC 龍頭廠商德州儀器 (TI) 已計劃在美國德州 Richardson 地區投資 32 億美元 (約新台幣 839 億元) 新建工廠，主要用於生產模擬 IC 的 12 吋晶圓設施。其中，建設工廠的投資金額為 5 億美元，晶圓生產設備的投資金額為 27 億美元。雖然，目前該申請案尚未獲得當地政府通過，但如果一切按計畫進行的話，該晶圓廠將於 2019 年開始興建，並於 2022 年正式營運量產。

根據市場調查單位 IC Insights 所發表的報告顯示，在電源管理、信號轉換與汽車電子三大應用的帶動下，模擬 IC 市場自 2017 年到 2022 年間的複合年成長率 （CAGR） 將達到 6.6%， 優於整體 IC 市場的 5.1%。而在 2017 年，全球模擬 IC 市場的規模為 545 億美元，預估到 2022 年，市場規模將達到 748 億美元。

統計報告進一步指出，2017 年全球前十大模擬 IC 供應商占了59% 的市場。其排名前十名的模擬 IC 供應商分別是德州儀器（TI）、ADI、Skyworks、英飛淩、ST、NXP、Maxim、安森美半導體、Microchip 和瑞薩電子。值得一提的是，在 2017 年全球前十大模擬 IC 供應商中，TI 憑藉模擬銷售金額達 99 億美元，以及18% 的市場占有率，擴大了其在高階模擬 IC 供應商中的領先地位。

事實上，TI 在 2017 年時，模擬 IC 的收入已經占其 130 億美元 IC 總銷售額的 76%，以及其 139 億美元半導體總營收的 71%。同時，根據 TI 公布的 2018 年第 1 季財報，該季營收達 37.89 億美元，較 2017 年同期成長 11.38%。淨利則是來到 13.66 億美元，也較 2017 年同期成長 37.01%。

市場分析指出，TI 在 2018 年第 1 季的超預期表現，主要是來自工業和汽車市場對相關產品的強勁需求，特別是模擬產品線。其中，模擬晶因能源和信號鏈的需求增長，使得收入比 2017 年同期成長 14%。此外，TI 如此亮眼的業績，很大程度上也是受惠於模擬晶片差異性顯大，生命週期長，使得 TI 能在此領域一直穩坐龍頭寶座。

目前，TI 是首批在 12 吋晶圓上生產模擬晶片的公司之一。TI 表示，相較於使用 8 吋晶圓相來生產模擬 IC，12 吋晶圓可以使每個未封裝晶片的成本降低 40%。2017 年，TI 一半以上的模擬產品收入都是藉由使用 12 吋晶圓製造實來達成的。如今，TI 計畫再次投資 32 億美元，用於生產模擬 IC 的 12 吋晶圓設施。市場預料，將會使 TI 在未來的市場競爭中處於有利的地位。

(首圖來源:官網)