印能科技聚焦先進封裝解決方案預計農曆年後上櫃

MoneyDJ新聞 2025-01-16 09:08:13 記者新聞中心報導

印能科技(7734)預計農曆年後掛牌上櫃，公司昨(15)日舉行上櫃前業績發表會，董事長洪誌宏表示，印能主要聚焦在小晶片封裝、面板與晶圓級封裝新興應用，產品廣泛應用於5G、車電、高效能運算(HPC)和AI等領域，公司推出的高效能運算封裝技術平台具備市場潛力，未來營運動能可期。

洪誌宏指出，印能主要提供半導體封裝製程氣泡解決方案，核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備等，截至目前已累積61項專利，其中48項已獲核准，是全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。印能去(2024)年前三季每股盈餘30.28元。

洪誌宏表示，印能的設備應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件的散熱相關技術上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等技術難題，為全球半導體產業提供領先的解決方案。

印能產品內、外銷比重為4：6，以北美、中國、韓國、東南亞及歐洲為主要市場，主要客戶包括多家國際半導體巨頭。印能2024年全年營收18億元，年增51.86%。

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