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理財

魏哲家拋出「代工 2.0」!新詞彙背後,台積電正面臨哪些挑戰?

經理人月刊

更新於 07月19日06:33 • 發布於 07月18日10:00 • 簡鈺璇

美國共和黨總統候選人唐納.川普(Donald Trump)日前接受《彭博社》(Bloomberg)訪問時,表示台灣搶走晶片生意,應向美國付「保護費」。在地緣政治緊張情緒下,7 月 18 日台積電辦法人說明會當天,台股一度大跌 600 點,台積電開盤也跌破千元關卡,最後收在 1005 元,跌幅 2.45%。

台積電董事長暨總裁魏哲家在今(18)日第二季法說會也被外資提問:當美國依賴台灣半導體產能時,台積電如何緩解地緣政治風險?是否考慮在美國擴大產能?

對此,魏哲家回應,台積電不會改變原定的海外擴張計畫,包括:美國亞利桑納州、日本熊本及歐洲設廠。也就是繼續採行全球布局形式,降低主要客戶對地緣政治風險的疑慮。

Dr. C.C. Wei, TSMC Chairman and Chief Executive Of
全球晶圓代工龍頭台積電在今(18)日第二季法說會,台積電董事長暨總裁魏哲家針對地緣政治、先進封裝技術 CoWoS 及 AI 需求成長提出回應。

高效能運算需求帶動,台積先進製程營收達 67%

台積電也在第二季法說會上公布營運成績,與去年同期相比,2024 年第二季營收增加 40.1%,合併營收約 6735.1 億元,毛利率為 53.2%,營業利益率為 42.5%。無論是營收、毛利率、營業利益率都比 2024 年 4 月第一季財報預估的表現更好。

以晶片銷售的應用領域來看,第二季高效能運算(HPC)銷售額占比達 52%,相較第一季成長 28%,反應市場對於 AI 應用有強勁的需求;其次是智慧型手機的 33%,其餘則是物聯網 6%、車用電子 5%。(詳見下圖)

截圖 2024-07-18 下午6.38.01.jpg

若從製程別來看,台積電先進製程(包含 7 奈米、5 奈米、3 奈米及更先進製程)的營收達到全季 67%,是台積電首次占比達到 50%。(詳見下圖)

截圖 2024-07-18 下午6.37.48.jpg

展望第三季,台積電財務長暨發言人黃仁昭表示,受惠於智慧型手機和 AI 相關商機,台積電營收會在 224 億至 232 億美元間,較同期成長 32%。毛利率預計較第二季增加 1.3%(取預估 53.5%~55.5% 的中間值)。2024 年台積電營收全年成長率也上調至 24%~26%(mid twenties),較第一季的 21%~26%(low-to-mid twenties)還高。

黃仁昭解釋,毛利預估微幅提升,是因為產能利用率、成本改善緣故。儘管台灣電價上漲和全球生產布局都會帶來成本壓力,但台積電仍有信心在長期內維持 53% 毛利率。

Wendell Huang Senior Vice President, Finance and C
台積電財務長暨發言人黃仁昭表示,受惠於智慧型手機和 AI 相關商機,台積電第三季營收預計會在224億至232億美元間,較同期成長32%。毛利率預計較第二季增加1.3%(估算)。

至於各界關注的資本支出,台積電預估今年將落在 300 億至 320 億美元之間,比第一季法說會預估的 280 億至 320 億美元還高。黃仁昭補充,台積電都是以市場成長與客戶需求為考量規畫資本支出,今年資本支出約 70%~80% 用在先進製程技術,10%~20% 用在特殊製程技術,10% 用在先進封裝測試和光罩生產等。

跨足後端晶片製造,CoWoS 產能翻倍

在全球半導體市場預估方面,台積電預估 2024 年整體半導體市場將成長 10%,這與 4 月第一季法說會的預測一致。

魏哲家強調,台積電將擴大晶片代工定義,從晶片製造,跨足先進的後端晶片製造技術,包括:晶片封裝、測試、光罩等IC製造環節,目的是幫助客戶取得成功,他將之定義為「代工 2.0」(foundry 2.0)。

原本狹義的代工定義之下,2023 年市場規模是 1150 億美元,但新的代工定義之下,市場規模接近 2500 億美元,代表台積電未來可擴展的市場機會。魏哲家特別提到,「代工 2.0」定義下,2023 年台積電全球晶圓市占為 28%。這跟原本定義之下,台積電擁有超過 6 成市占相比,掉了許多。外界推測,這個說法間接回應各國政府針對晶片壟斷、課徵關稅議題,隱含台積電市占其實沒有那麼高。不過,魏哲家在法說會沒有特別提點這部分,只說如果國際課徵晶片關稅,通常都是由客戶吸收。

在新代工定義下,分析師關心先進封裝技術 CoWoS 的產能問題。CoWoS 能夠將不同功能晶片、記憶體、光電、被動元件「異質整合」,能縮減晶片占用面積,提高晶片效能,主要會用在 AI、高效能運算等產品上。像輝達(NVIDIA)因為推出 AI 伺服器,不斷向台積電追加 CoWoS 的需求量。

魏哲家表示,客戶對於 CoWoS 需求非常強烈,台積電會持續擴增產能,期盼在 2025~2026 年達成供需平衡。另外,台積電也會與封測代工夥伴合作,解決缺貨的問題。今年台積電的 CoWoS 產能預計會翻 2 倍以上。

晶片熱再起?魏哲家:AI 帶動的是真實需求

法人也關心,在 AI 熱潮下,市場對晶片的需求提高,同樣狀況也發生在 2021~2022 年間。但當時因為晶片荒而過度生產,導致晶片庫存提高的問題。如何確保同樣狀況不再發生?

魏哲家解釋,2021 年是市場預期心態、評估晶片短缺而增加叫貨,但這次是因為 AI 本身就是非常有用的工具,能協助各行各業提高生產力,台積電內部也在應用AI和機器學習提高生產力。他笑說,台積電也要排隊購買客戶的產品,「我們沒有任何特權!」

因此,這次因為 AI 帶動的晶片需求量,會比 2、3 年前的晶片預估需求更真實。但魏哲家也表示,會與客戶討論,要求他們評估需求量要更加謹慎,以免重蹈 2、3 年前的覆轍。

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