輝達GTC大會登場成股價催化劑？　他曝短期有效：存在3大疑慮

即時中心／梁博超報導

輝達（NVIDIA）一年一度的GTC技術大會將於今（17）日至21日在加州聖荷西（San Jose）登場，預期將發布GB300晶片。不過天風國際證券分析師郭明錤便指出，目前輝達AI伺服器的投資趨勢有3大疑慮，分別是縮放定律（Scaling law）的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況與地緣政治。

輝達本週將舉行GTC（GPU Technology Conference）大會，超過20家台灣科技大廠贊助或設置攤位展示新技術；主要贊助商名單包括鴻海、廣達旗下雲達、華碩、台達電、技嘉、微星、英業達、光寶科、和碩、仁寶、聯發科、神達、趨勢科技等。另外，與輝達合作密切的台積電，今年被列為特別贊助商。

不過，天風國際證券分析師郭明錤在最新報告中指出，目前輝達AI伺服器的投資趨勢有3大疑慮，分別是縮放定律（Scaling law）的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況與地緣政治。另外，在終端/較低階AI裝置開始成長下，若輝達能對AI伺服器的縮放定律之有效性提出新看法，將有助於降低市場顧慮。

郭明錤表示，目前GB200 NVL72量產狀況不佳已是市場共識，輝達若能舉出資料中心建置GB200 NVL72的案例、聚焦在B200與B300的轉換效益以及提升B300相關量產的能見度，有助市場開始反應B300的投資主題。另外，郭明錤也不預期輝達會說明地緣政治相關議題。

終端AI也是輝達的長期關鍵趨勢，但郭明錤認為，預期GTC 2025會聚焦在AI伺服器，市場期待的AI PC方案N1X與N1，較有可能在今年台北國際電腦展（Computex）才會公布。因AI相關股票近期已修正，GTC應能提供短期內股價上漲的催化劑，只是動能能否顯著延續，則取決於GTC會議內容能否降低投資人上述疑慮。

新AI伺服器的晶片與系統方案，將是本次技術大會的硬體更新關鍵。郭明錤指出，新AI晶片B300為發佈會關鍵重點，包括Dual-die（CoWoS-L）與Single-die （CoWoS-S），最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50％（FP4）。B300預計在2025年Q2試產、並於Q3量產。同時還將提供算力更強、且平均token成本更低的Scale-up與Scaling-out之參考設計方案。

至於資料中心AI伺服器方案，郭明錤透露，目前開發中的伺服器包括使用B300晶片的GB300 NVL72、HGX B300 NVL16（氣冷）、HGX B300 NVL16（液冷）、低階的B300 NVL；使用B200晶片的HGX B200 NVL8、GB200 NVL4；配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站；以及配備VR（Vera Rubin）晶片的次世代AI伺服器，新增144/288選項。

另外，郭明錤認為較有可能在GTC 2025發表的伺服器機型：

1. GB300 NVL72：取代GB200 NVL72，因機櫃尺寸與電源規格相似，資料中心可以無痛升級至GB300 NVL72。PS（Pre-build sample）時程為2025年6月。

2. HGX B300 NVL16：取代HGX B200 NVL8與HGX H200 NVL8。因採用Single-die，故實際總GPU數量不變。氣冷與水冷版本的PS時程分別為2025年6月與9月。

3. NVL288/144：為VR新架構設計，但因Vera與Rubin尚未量產，故若發表則機櫃樣品暫採GB晶片。主要是宣傳輝達的Scale-up設計優勢。可能不會公布太多Vera與Rubin細節，因距離量產時程尚遠 （預計在2026Q2-3小量生產）。

4. 配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站，用於AI與視覺化等應用，配備GDDR7 96GB（1.6 TB/s），TDP 400-600W。預計在2025Q2-3量產。

在資料中心網路方案部分，包括Quantum-3、Quantum-X800、Spectrum-5與ConnectX-8 （CX8）。郭明錤指出，CX8速度較CX7翻倍，整合SuperNIC與PCIE Switch（支援PCIe Gen6），因此電力消耗改善30％。支援GB300 NVL72與最新的Quantum平台。至於其他AI關鍵應用與方案，還包括機器人、自動駕駛、量子電腦等。

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