明新科大X力成科技　產學合作打造百萬年薪封測產業精英專班銜接職場

▲明新科大電子系「封裝測試產業精英專班」小班制業師教學，指導學生在校內累積實作經驗與熟悉半導體業界執行實務。(圖／明新科大提供)

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
明新科技大學電子工程系積極深化產學合作與國際交流，成功建立升學與就業「學用合一、雙軌並行」的人才培育模式，成為企業徵才與學生升學的首選。
隨著畢業季來臨，台積電、台達電子、力成科技、汎銓科技等20家半導體指標企業進駐校園招募新血，涵蓋IC設計、製程、封裝測試等領域。顯示明新科大電子系強調接軌產業的策略成效，學生在學期間便可參與業界專案，畢業即可無縫接軌就業。

▲明新科大電子系「封裝測試產業精英專班」打造產學接軌的百萬年薪之路。(圖／明新科大提供)

明新科大電子系主任張丞勛表示，我們希望每位學生都能依自己的興趣與能力選擇合適方向，不論提早進入職場或升學，我們都提供完整資源支持。

為提升學生就業力，明新科大電子系推出多元實作導向計畫，包括2+2N產業專班、半導體產業實習專案、IC布局與設計實戰課程等，與近20家企業建立合作管道。學生在大三的暑假即可開始至企業實習，並獲得正職薪資與福利，讓其在學期間即累積實務經驗與財務資本。

▲明新科大電子系「封裝測試產業精英專班」搭配校內半導體基地設備，充份發揮實作課程教學。(圖／明新科大提供)

升學方面，系上也積極輔導學生製作專題，參與國家科學技術專題計畫，以申請攻讀國內外研究所，每年皆有學生錄取如台灣師範大學、中央大學、台北科技大學等頂尖大學，展現學術實力與專業養成的深度。特別是在TDK盃機器人競賽，電子系連續24年參賽，共獲得21項大獎。在第28屆的比賽中勇奪「自動組」冠軍、「遙控組」第二名與第三名，成功囊括了金銀銅牌各一面的獎項，還獲得20萬元獎金，並受邀前往日本觀摩NHK Robocon機器人大賽。

此外，明新科大電子系更是受教育部補助推出獨家的「2+2N封裝測試產業精英專班」，已邁入第八屆，至今已培育近百位封測人才。今年持續與半導體封測大廠力成科技合作，獨招20位有志投入半導體產業的高中生，採「日二專接二技進修部」模式進行，打造產學接軌的百萬年薪之路。

▲明新科大電子系強調學用合一，鼓勵學生參加競賽累積實作經驗，圖為電子系師生參加第28屆TDK盃囊括前三名。(圖／明新科大提供)

專班學生自大二（二專下學期）起進入企業實習，並由公司以助理工程師的職位聘任。大三(二技一年級)搭配實務課程及「封裝工程師能力鑑定培訓營」通過能力鑑定，取得由經濟部與電電公會聯頒的iPAS半導體封裝工程師證照，於大四（二技二年級）即有預聘升任正工程師的機會。

力成科技副理李柏翰表示，學生就讀此專班，每學期可以申請「力成教育基金會」獎學金2萬元，4年下來最高可領16萬；此外，公司也提供完整的薪資與福利，學生在實習期間除去學雜費後，仍可淨賺逾百萬元。

▲明新科大電子系展現學術與專業實力，鼓勵學生參加競賽累積實作經驗，圖為電子系師生隊伍(右)獲得第28屆TDK盃「自動組」冠軍。(圖／明新科大提供)

封測產業精英專班採小班制教學，安排業師授課並設有入學獎學金，實習期間視為正職，享有三節獎金與年終福利。學生畢業後無綁約限制，可自由選擇職涯方向。

明新科大未來將持續深化「教室即職場、學生即準員工」的教學理念，拓展與半導體龍頭企業的合作關係，為台灣科技產業注入更多實戰力強、即戰力高的新血。