台積電法說會》魏哲家：面對強勁對手「不輕敵、有信心」 台積電領先優勢穩若泰山
全球晶圓代工龍頭台積電（2330）15日舉行法人說明會，針對市場高度關注的美系代工對手競爭挑戰，董事長魏哲家展現一貫的幽默與自信。他強調，先進製程技術極其複雜，客戶從設計到量產需時多年，「我們有強勁的對手，但我們並不擔心」，直言台積電有絕對信心維持成長動能。
針對美國政府大力扶持本土晶圓代工，且部分美系大客戶傳出與競爭對手合作的傳聞，魏哲家語氣堅定地表示，台積電成立30多年來，競爭從未消失過。他分析，當前的先進技術複雜度已非同日而語，晶片設計業者若要導入一項新技術，從初步利用到產品核准，通常需要2至3年的準備期，隨後還要再花1至2年才能正式推向市場。
「我們不會低估對手的進步速度，但也絕對有信心。」魏哲家直言，這種長達數年的產品周期與緊密的客戶合作關係，構成了台積電難以被撼動的市佔優勢。他甚至幽默地回應，如果客戶要投資對手，他也希望客戶能多投資台積電，顯示對自家技術領先地位的底氣。
在AI需求方面，魏哲家坦言，目前的市場症結不在於需求，而在於供給。他指出，雖然雲端服務供應商（CSP）早在5、6年前就開始布局電源管理與散熱等基礎設施，但目前真正的瓶頸仍在台積電的產能。
「我們必須非常努力，才能填補台積電供給與市場需求之間的巨大缺口。」魏哲家表示，無論是網路處理器、伺服器，甚至被視為「非AI」的智慧型手機與PC領域，實際上都正受到AI化的驅動。尤其在高階智慧型手機市場，由於對記憶體價格波動敏感度較低，需求依然強勁，台積電正全力趕工以滿足客戶需求。
為因應高效能運算（HPC）與AI晶片的強大推力，台積電在先進封裝的布局也愈發激進。魏哲家透露，2024年先進封裝對營收的貢獻約落在8%左右，預計2025年將成長至10%以上。