記憶體狂潮後，下個飆漲族群是它？阮慕驊點名3台廠：未來將形成爭食局面

台股在開紅盤後，最強勢族群非載板莫屬，南電攻上漲停，景碩、欣興跟進亮燈，外資摩根士丹利更在日前最新研究報告指出，受惠人工智慧應用的爆發性成長，ABF載板正式進入新一輪的上行週期，且將持續到2030年底。對此，財經專家阮慕驊在臉書發文指出，繼記憶體之後，載板狂潮也將升起，唯獨載板廠對岸也具備吃輝達訂單實力，未來將形成日台陸三強爭食局面。

載板三雄現在才大幅拉高資本支出，來得及嗎？阮慕驊表示，開紅盤後，台股最強最整齊的強勢族群，非載板莫屬，欣興兩個月內資本支出加碼高達75%。主要就是反映輝達（NVIDIA）載板供應鏈目前正處於由次世代Blackwell(GB200)與Rubin平台帶動的高速成長期。

阮慕驊指出，由於AI晶片封裝規格大幅升級，對於ABF載板的層數、面積與精密度要求極高，導致供應商集中度增加。目前能穩定供應輝達高階AI晶片載板的廠商極為有限，包括：

• 日本Ibiden：輝達最核心的載板供應商，目前幾乎壟斷所有尖端AI半導體的載板供應。為因應需求，其位於岐阜縣的新廠預計在2025年第四季投產。
• 欣興：台灣唯一、全球唯二具備量產次世代GPU高階ABF載板能力的供應商。欣興已是Blackwell(GB200)的第二大供應商，並有望在2026年成為Rubin平台的主力供應商。
• 景碩：已成功打入Blackwell與次世代Rubin(VeraRubin)平台的供應鏈，主要負責ABF載板，2025年資本支出預計大幅增加70%以擴產。
• 南電：雖受惠於載板市場復甦，但在高階AI應用的滲透度目前略遜於欣興與景碩。

阮慕驊認為，台廠主要載板廠，除南電尚未大幅增加資本支出外，其餘廠商都明顯拉高資本支出。繼記憶體之後，載板狂潮也將升起，唯獨載板廠對岸也具備吃輝達訂單實力，未來將形成日台陸三強爭食局面。

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