今年最猛興櫃股現身 科建飆出逾五倍蜜月行情
半導體關鍵零組件及耗材商科建(7886)今（19）日以25元參考價登錄興櫃交易，成興櫃新兵，挾著AI與低軌衛星雙商機發威，今日掛牌首日一飛衝高，開盤雖僅以27.6元，上漲逾一成，但隨著買盤積極卡位，股價直上雲霄，10時成功攻占154元高點，拉出516％的漲幅，堪稱今年開春最猛興櫃股。
科建深耕半導體及航太關鍵零組件，受惠AI晶片先進製程需求強勁，加上低軌衛星產業進入商轉爆發期，為今、明年及未來營運發展帶來正向衝勁，針對AI浪潮帶來的高階測試需求，科建憑藉精密加工技術，2025年下半年已通過國內AI晶片測試分選機大廠認證並開始供貨。隨著AI帶動GPU、ASIC晶片需求大增，對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛，科建作為關鍵零組件供應商，將直接受惠於此波AI擴產趨勢。 在耗材方面，科建獨家代理英國特殊工程塑膠，應用於晶圓化學機械研磨（CMP）製程。此材料具備可回收特性，符合國際ESG環保趨勢，預期將逐步取代傳統PPS材料，成為推動半導體耗材營收的新動能。
除了半導體本業穩健成長外，航太關鍵零組件業務將成為科建未來成長亮點。因應全球低軌衛星發射量激增及衛星通訊商業化趨勢，科建積極切入高精密度、高潔淨度的航太加工領域，目前已打入國內低軌衛星元件大廠供應鏈。
隨著終端低軌衛星客戶發射量倍增，帶動相關關鍵零組件需求爆發，科建的航太客戶訂單今年預期將放量倍增，預估航太相關業務未來將維持高速成長，成為除半導體外的第二大獲利支柱。
科建成立於2005年，目前實收資本額2.49億元，2025年自結合併營收3.2億元、年增達50.12％，創歷史新高，前11月自結營業利益0.19億元，歸屬母公司稅後淨利0.13億元，每股盈餘0.66元。展望2026年，在半導體先進製程持續推進與航太訂單倍增的雙重利多加持下，全年營運表現可望展現強勁爆發力。