AI先進封裝需求爆發 玻纖布短缺推升PCB材料價格 Resonac率先調漲逾三成
在AI帶動先進封裝與高階載板需求快速升溫下，印刷電路板（PCB）與IC載板材料正從過去的成熟產業，轉變為AI供應鏈中的關鍵戰略物資。上游原料供需失衡，也讓材料廠罕見取得大幅調漲價格的空間。
日本半導體材料大廠Resonac（昭和電工）上周五宣布，因玻纖布（glass cloth）、銅箔等關鍵原料價格大幅上漲，將調漲銅箔基板（CCL）與黏合膠片（Prepreg）等載板材料售價，調幅超過30%，並將自2026年3月1日起正式實施。
Resonac(4004-JP)指出，受原料供需持續吃緊影響，加上人事成本與運輸費用明顯攀升，整體成本壓力不斷累積，公司已難以自行吸收。為確保產品穩定供應，並持續投入新技術與先進材料研發，最終決定調整售價。
AI推升先進封裝需求 CCL成為關鍵材料
Resonac此波調漲，背後關鍵在於AI晶片對先進封裝與大型載板的需求快速擴大。銅箔基板（CCL）等後段製程材料，是AI晶片載板不可或缺的核心材料，隨著GPU與高頻寬記憶體整合程度提高，用量與技術門檻同步拉升。
Resonac財務長染宮秀樹日前在法說會上直言，「AI相關產品需求極為強勁」，顯示相關訂單能見度仍高。業界普遍認為，AI晶片朝大型化、多晶片封裝發展，將使高階CCL與樹脂材料需求維持中長期成長。
玻纖布供應卡關 短缺恐延續至2027年
在材料端，玻纖布供給成為最大瓶頸。玻纖布是IC載板與PCB最基礎的材料，其中用於高階載板的先進玻纖布，幾乎由日本日東紡(3110-JP)獨家供應。隨著AI晶片大量採用高階載板，需求快速放大，供應卻無法即時跟上。
供應鏈人士透露，即便Apple、AMD與Nvidia直接派員赴日爭取貨源，仍難以取得額外產能。市場普遍認為，玻纖布供需失衡的狀況，恐怕要等到日東紡新產能於2027年下半年陸續開出後，才有機會明顯改善。
材料不再只是成熟產業 價格轉嫁能力浮現
除了原料短缺，AI晶片大量導入先進封裝（Advanced Packaging），也使基板、玻纖布與樹脂材料的技術規格全面升級。市場指出，PCB與載板材料已不再只是低成長的成熟產業，而是AI供應鏈中不可或缺的關鍵環節。
研究機構分析，日本材料廠在先進封裝用材料市占率約40%至50%，在耐高溫、散熱與多晶片整合材料上具備明顯優勢。在AI晶片與資料中心需求持續擴大的背景下，上游材料廠短期內具備較強的價格轉嫁能力。
市場認為，Resonac此次大幅調漲PCB材料價格，正反映AI供應鏈結構性緊繃，相關成本壓力未來仍可能持續向下游傳導。