台積電先進封裝擴大委外 欣興等 AI 大廠指定夥伴載板廠角色更吃重
台積電（2330）今年起先進封裝的CoWoS部分製程擴大委外，加上自身努力擴產，載板廠角色更吃重，業界看好，載板龍頭欣興（3037）、景碩（3189）等不僅為台積電先進封裝聯盟成員、更為AI大廠指定合作夥伴，今年營運可望更上層樓，欣興、景碩19日股價同步走強，也激勵南電（8046）展開比價行情。
去年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）備受關注的「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）成軍，為本屆大展開展前引爆高潮。該聯盟首波共有約34家會員加入，橫跨設備、量測／檢測、自動化、材料到封裝，主軸是以標準化與協作解除量產瓶頸、強化在地供應鏈韌性，致茂（2360）、紘騰、志聖（2467）、閎康（3587）以及欣興皆是重要成員。
回顧2022年時，台積電當時在技術論壇宣布成立開放創新平台3D Fabric聯盟，推動3D半導體發展，欣興當時已和日本大廠揖斐電（Ibiden）同步入列台積電 3DFabric 聯盟的重要夥伴。
業界說，欣興、景碩本身為多家美系AI大廠指定夥伴，配合台積電先進封裝與委外封測廠合作推進生產流程，預期2026年隨先進封裝瓶頸改善有助高階載板出貨進一步放量。
因應市場需求，欣興先前董事會決議通過將2026年資本預算由約新台幣194億元，再增加約新台幣60億元，增加後總金額約為新台幣254億元；並通過2027年進機之長交期設備採購訂單金額約新台幣25億元。
景碩方面也看好2026年營運，景碩近年轉型耕耘高階載板，已淡出傳統PCB生產，近年擴產皆為高階載板產能生產且集中台灣，展望未來，景碩先前已說，看待2026高層數ABF載板供需平衡，低層數ABF與BT都仍供過於求和市場部分研究不一樣主要是觀察到確實AI需要ABF成長可期待。