222%！高盛：AI基建引爆全球PCB超級周期 銅箔基板成長將碾壓全產業
高盛周二 (20 日) 出具最新報告指出，AI 基礎設施建設正帶動 PCB(印刷電路板) 與 CCL(銅箔基板) 產業步入超級週期。隨著 AI 伺服器規格持續升級，產業面臨「更高速度」與「更大規模」雙重驅動，相關零件的價值量與市場空間將顯著提升。
高盛在報告中預測，全球 AI 伺服器 PCB 市場規模今年將年增 113%，2027 年再增加 117%；作為上游核心材料的 AI 服務器 CCL 增速更驚人，2026 年與 2027 年分別年增 142% 與 222%，主要受惠於算力密度提升、800G／1.6T 高速連接需求激增，以及 PCB 在 AI 伺服器內部逐漸取代銅纜連接的趨勢。
高盛駁斥市場對「AI 基建已過初級階段、競爭將加劇」的擔憂，認為快速技術迭代 (如轉向 M9 級材料及更高層數板) 築起極高的研發與資本支出壁壘，讓主要大廠維持良性競爭環境，並持續獲主要客戶訂單份額。
報告中也首次點名並給予勝宏科技 (300476-CN) 、滬電股份 (002463-CN) 和生益科技 (600183-CN) 「買入」評級。
報告中的核心邏輯有兩大支柱；一是速度升級推升價值量，AI 伺服器算力密度大增，催生 800G 及 1.6T 高速連接需求，直接拉高 PCB 與 CCL 的美元價值含量；二是規模效應擴大潛在市場，AI 伺服器放量帶動整體市場規模 (TAM) 擴張，供應商產能擴張緊隨其後。
高盛特別提到，PCB 在 AI 伺服器中應用增多，例如機架級伺服器的背板與中板正取代傳統銅纜，因 PCB 更易組裝，為產業帶來額外增量。
市場預測顯示，AI 伺服器 PCB 全球市場規模將由 2024 年約 31 億美元，上升至 2027 年 271 億美元，CCL 彈性較大，從 2024 年 15 億美元激增至 2027 年 187 億美元。在成長率對比中，CCL 在 2026 與 2027 年的增幅 (142%／222%)，甚至高於同期光模組 (107%／48%) 與 AI 訓練伺服器 (57%／37%)。
針對市場關切的成長放緩與競爭加劇風險，高盛分析師 Allen Chang 帶領的團隊指出，AI 伺服器快速升級使客戶更倚賴技術領先者，以確保品質與最新架構及時交付。開發生產新一代 AI 伺服器所需的 PCB 與 CCL，需要極高的研發投入與資本支出，有效阻擋新進者，競爭環境將比預期溫和，重量級企業持續受益。
整體而言，高盛認為 AI 基建驅動的技術與規模雙升，將使 PCB 與 CCL 產業迎來多年景氣週期，投資機會集中於具有研發與產能優勢的龍頭企業。
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