力積電成美光AI後段供應鏈，法人點名愛普、晶豪科、華東及南茂受益

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於將旗下銅鑼P5廠以18億美元出售美光，力積電(6770)也順勢成為美光DRAM先進封裝供應鏈，值得注意的是，題材面部分，與力積電相關，並可望連帶受益的供應鏈也被法人圈點名揭露，包括愛普(6531)、晶豪科(3006)、華東(8110)，以及南茂(8150)等。力積電透過此一廠區出售案，將可取得成為美光認證，成為其DRAM中HBM，在晶圓級封裝上的供應商資格，雙方並揭露，會合作開發後段封裝技術，而力積電這幾年來專注在晶圓堆疊（Wafer on Wafer, WoW）業務上，整合記憶體與邏輯的晶圓級先進封裝趨勢將會逐漸加快發展腳步。
而針對力積電將會成為美光DRAM中HBM的先進封裝供應鏈名單，今早法人圈點名的間接受惠廠商，包括其一愛普，這是力積電在異直與晶圓級封裝上最核心的技術夥伴，合作VHM（Very High Bandwidth Memory）技術，透過WoW進行3D堆疊封裝。至於晶豪科，則和力積電有合作aiPIM（AI Processing-in-Memory）架構，實現記憶體與AI核心的垂直整合封裝，也可適用在邊緣運算。
另外，力積電也有跟工研院合作MOSAIC 3D AI晶片，開發一體化封裝技術。而封測圈部分，力積電本身傳統的IC後段封測仍會委外，其後段委外廠包括華東和南茂，再者，力積電本次也將獲得美光協助，在傳統DRAM上繼續推進，上述兩家封測廠，本就是力積電自身供應商，將可雨露均霑。

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