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長興先進封裝放量出貨,下半年迎設備驗收高峰

MoneyDJ理財網

更新於 14小時前 • 發布於 14小時前

MoneyDJ新聞 2026-08-11 10:23:06 數位內容中心 發佈

長興(1717)擴大半導體先進封裝材料出貨,第3季隨終端客戶新品拉貨,相關材料月營收占比將提高至4%至5%,精密設備也同步進入密集驗收與認列階段。合成樹脂、特用材料與乾膜光阻銷售延續上半年成長節奏,三大事業部門穩定增量,電子材料則因封裝材料與設備認列同步回升。

產品組合變化已反映在近期出貨。6月半導體先進封裝材料出貨增加,電子材料受精密設備認列支撐而回升,單月稅前淨利2.84億元,年增97.38%,每股稅前盈餘0.24元。累計上半年稅前淨利17.91億元,年增72%,每股稅前盈餘1.53元。

今年上半年完成價格調整後,長興對原料波動的轉嫁能力較前一階段改善,下半年營運動能將由合成樹脂、特用材料、乾膜光阻、半導體封裝材料與精密設備驗收共同銜接。第3季半導體材料營收占比預計來到4%至5%,精密設備驗收認列也將接近高峰期,下半年表現將優於上半年。

延伸閱讀:

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資料來源-MoneyDJ理財網

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