ASUS ROG Zephyrus M GM501 獨家實測！
隨著 Intel 宣布用於行動電腦的最新高效能處理器上市以來，包含先前測試的 GIGABYTE 以及本文要為各位介紹的 ASUS、未來即將登場的 MSI 等各家筆電品牌，紛紛推出採用 Intel 最新 Core i7 六核心處理器並搭配 NVIDIA 獨立顯卡的電競筆電新品，除了增加效能外，同時也能保有薄型的筆電機身設計。ASUS 在這次的硬體升級潮中，則是推出全新 ROG Zephyrus M 電競筆電，延續先前 Max-Q 版本的 Zephyrus 西風之神的薄型筆電外觀設計，但針對內建硬體的更新，以及散熱技術與系統的強化，加上導入全新的 GPU 切換模式，能夠讓使用者在效能與續航中進行選擇，都是這款全新 ROG Zephyrus M 電競筆電最大的賣點。
這次小編是在上市前拿到 Zephyrus M 的工程測試機，在外盒包裝上 ASUS 也採用與筆電 A 件相同的雙色材質設計，但正式上市的包裝會採用相同的切割角度設計。
對比一下實機的二次遮蔽拉絲工藝設計，的確可以感受到不同的髮絲紋路風格，A 件右上角的 ROG Logo，也具備紅色光源的燈光配置設計。
筆電前端
筆電尾端
狀態指示燈
機身設計部分，加上了電漿橘色的品牌識別色，讓整體的視覺感更為纖薄，鏡面配置的筆電腰線，則為低調的外型設計增添一些設計感，機身前端並未搭載任何 I/O 配置，僅有便於開啟的凹槽設計。機身尾端則可以看到兩個散熱孔配置，ASUS 這次也在後方散熱孔處，導入防塵散熱通道設計，避免灰塵堆積造成當機情況發生，A 件靠近尾端處印有 ROG 字樣，在筆電 C 件的尾端中央，則配有電腦、電量狀態指示燈。
左側 I/O 配置
右側 I/O 配置
全新的 Zephyrus M 在機身左右兩側同樣配置了兩個散熱孔，此外還有 USB-C Thunderbnolt 3 傳輸埠、四組 USB 3.1 Gen 2 埠、HDMI 2.0 端子、3.5mm 音源插孔、防盜鎖孔，以及電源輸入插孔。
下開式散熱設計
下開式散熱設計
V 型結構設計
下開式墊高的散熱設計與先前 Max-Q 版本的西風之神設計相同，要拆裝的話是不會有難度，但就是要細心一點，本次筆電的散熱系統也進行些許的更新，除墊高角度提升增加 20% 散熱空間外，四組散熱孔加上筆電 C 件上方進風孔則增加了 32% 的空氣流量，同時筆電內部也由原本兩顆 5V 的散熱風扇，改為兩顆 12V 塑鋼扇葉風扇配置，散熱鰭片則由原本的 0.2mm，降低至 0.1mm 的厚度，加上上方提到的防塵散熱通道設計，組成全新的 AAS 散熱技術，據官方數據顯示能降低 20% 溫度表現。
顯示螢幕
螢幕解析度
視訊鏡頭
顯示螢幕部分，則是搭載 15.6 吋 IPS 廣視角面板，支援 100% sRGB 廣色域，更具備 3ms 螢幕反應速度以及 144Hz 螢幕更新率等規格配置，螢幕最高解析度則為 Full HD 1920 X 1080，同時也擁有 NVIDIA G-SYNC 技術。雖然顯示螢幕並非目前流行的窄邊框設計，但上方的 HD 視訊鏡頭則為標準位置設計，左右兩側也加上雙陣列式麥克風，與環境光源感應器。
筆電內部配置
WASD 特殊設計
獨立數字鍵盤
四區 RGB 鍵盤背光
與先前 Max-Q 版本的 Zephyrus 最大的不同，則是筆電內部的鍵盤恢復標準配置，主要是想解決需要長時間使用鍵盤的使用者舒適度問題，鍵盤則採用完整的電競鍵盤配置，具備加大的空白間、上方功能鍵的分隔空間，以及獨立的方向鍵與數字按鍵。這款筆電還支援 Aura sync 功能，只要搭配 ROG 支援此功能的鍵盤滑鼠，就可以同步進行設定與使用。
鍵盤則為孤島式鍵盤配置，採用 0.2mm 鍵帽曲面與 1.7mm 鍵程設計，另外在玩家常用的 WASD 案件做了特別標示設計，並支援全鍵防鬼鍵功能，敲擊的手感偏硬但回饋感出色，鍵盤也加上了四區 RGB 鍵盤背光配置，可透過內建的應用程式進行顏色與燈光模式的設定。
上方進風空間
快速功能按鍵
電源按鍵
玻璃纖維觸控板
筆電內部上方則有特別設計的上方進風空間，此外也可以找到四個獨立功能按鍵，以及具備燈光效果的電源按鍵，下方的玻璃纖維觸控板，則支援手勢操作與多點觸控功能，可惜觸控範圍有點不足，使用時會有一點彆扭。
筆電 E 件設計
墊高底部 E 件
Zephyrus M 在筆電 D 件下方，加上用來墊高的 E 件與特別的轉軸設計，打開筆電後下方的 E 件就會自動墊高，其實這次 Zephyrus M 在筆電內部硬體機板上，非採用先前 Zephyrus 無法自行升級硬體的嵌入硬體作法，而是保留記憶體插槽、M.2 插槽與 2.5 吋 SATA HDD 插槽，讓消費者在購買之後，有更多的機會可以進行硬體的升級，但在拆卸 E 件時還是要特別注意。
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