2 奈米製程準備進入量產階段，台積電要迎接未來 5 年主要成長動能
隨著台積電的 2 奈米節點製程準備開始量產，而且之後逐步進入全面量產階段，台積電開始針對客戶的需求，開始進行擴產的計畫。這一先進節點製成已經被視為台積電未來營收成長的關鍵驅動力，預計將在未來 5 年內為公司帶來可持續的成長。
台積電董事長兼總裁魏哲家先前強調，從目前客戶的採用意願來看，2 奈米節點的需求將會超越其前一代製程，預計將為公司提供穩定的業務基礎和未來 5 年的可持續成長。所以，台積電的初期 2 奈米製造產線將橫跨台灣的四個主要晶圓廠區，這些地點位於新竹的寶山以及高雄。為了滿足市場對下一代高效能晶片日益增長的需求，台積電設定了雄心勃勃的產能目標，預計到 2026 年，2 奈米晶圓的月產能目標將達到 10 萬片。
市場人士表示指出，由於其優異的成本效率以及更高的預期市場需求，2 奈米節點製程在商業上預計會比其前一代的 3 奈米製程更具吸引力。就目前 2 奈米製程的初期推動階段，預計將有 6 家主要的科技巨頭客戶參與生產。這些領先客戶包括：蘋果（Apple）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）、博通（Broadcom）以及英特爾（Intel）。
至於，在早期的產能分配方面，客戶的需求強度已經顯現出明顯的結構。先前有媒體報導指出，一直是台積電傳統大客戶的蘋果將拿下早期 2 奈米節點製程產能的近一半，持續鞏固其做為台積電最大客戶的主導地位。而行動處理器大廠高通，則預計在產能分配中緊隨蘋果之後。而在應用領域方面，行動產品應用仍然是 2 奈米節點製程的首要焦點。其中，蘋果目前正利用此一先進節點設計四款不同的晶片。而高通和聯發科預計將利用 2奈 米製程來打造他們下一代旗艦級智慧型手機的系統單晶片（SoCs）。
根據台積電在 2024 年的 IEDM 會議上，首次對其 2 奈米節點製程公開的細節表示，2 奈米節點製程的技術革新核心在於採用了業界領先的架構改變，包括：
全新電晶體結構：2 奈米節點製程採用了革命性的環繞式閘極 （Gate-All-Around，GAA）電晶體結構。
優化技術：配合 2 奈米節點製程 NanoFlex DTCO 技術的使用。
以上這些基礎性的架構改變，將有助於強化晶片在效能和效率之間的平衡。
而與台積電前一代的 3 奈米技術相比，2 奈米節點製程展現出顯著的效能和功耗優勢。首先在功耗降低部分，在保持相同電壓的條件下，2 奈米節點製程有 24% 至 35% 的功耗減少。至於在效能提升方面，如果以提升效能為目標，2 奈米節點製程的表現最高可達到 15% 的效能程長。而在電晶體密度方面，2 奈米節點製程的電晶體密度亦有所提升，達到 1.15 倍的成長。
就目前的市場狀況來善，除了行動裝置市場的將積極採用外，2 奈米節點製程亦開始滲透到其他重要的高階運算領域。超微（AMD）已經確認將利 2 米節點製程生產其第六代 EPYC「Venice」伺服器處理器。而特別值得關注的是，用於 EPYC 處理器的 2 奈米 CCD（Core Chiplet Die）將是第一個在此先進節點上製造的高效能運算晶片，這標誌著 2 奈米製程在服務資料中心和高階計算市場方面邁出了堅實的第一步。
(首圖來源：shutterstock)