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川普說台灣偷晶片技術?科技專家拆解聯發科:靠什麼拿下 Google TPU 設計訂單、輝達也找上門

FC未來商務

更新於 06月09日03:17 • 發布於 06月09日04:00 • 陳祈安

美國總統唐納.川普在 2024 年 7 月競選期間,及 2025 年執政後多次公開宣稱「台灣偷走了美國的晶片技術」,這項指控在半導體產業引發強烈反彈。與此同時,台灣最大 IC 設計公司聯發科(MediaTek)近期股價強勁攀升,接連拿下 Google 第八代 TPU 設計訂單,於 5 月 8 日股價收在 3,630 元,市值攀升至 5.82 兆元,正式超越台達電的 5.7 兆元,躍升台股第二,僅次於台積電。

《數位時代》總編輯王志仁邀請科技專家吳金榮,從半導體的歷史源頭談起,逐一拆解聯發科的轉型邏輯,以及它與 Google、輝達、博通之間的競合關係。

Q1:川普多次說台灣偷走美國晶片技術,這個指控有根據嗎?

A: 川普這個說法完全是錯誤的。他的邏輯是:台積電壟斷了 5 奈米、3 奈米等先進製程,所以把美國的生意搶走了。但他沒有搞清楚一件事:半導體產業的產值是以「成品」計算,因此,台積電替高通(Qualcomm)代工的晶片,那顆晶片的產值應算在高通頭上,而非台積電。

美國公司,包括 NVIDIA、Qualcomm、Intel、TI 加總起來,在全球半導體營業額的占比至今仍超過一半。更關鍵的是,台積電在 2018 年就量產 7 奈米,2020 年量產 5 奈米,2022 年量產 3 奈米。Intel 從 2014 年進入 14 奈米 FinFET 架構後,下一步的 10 奈米卻遲遲無法突破,在 14 奈米打轉了四、五年,從 14+、14++ 一路到 14+++,製程落後,跟有沒有關稅一點關係都沒有,純粹是技術問題。你說台灣去偷誰的?美國根本就沒有那個技術,要怎麼偷?

排名 IC 設計公司 2025 年營收(億美元) 1 輝達(Nvidia) 2,057 2 博通(Broadcom) 397 3 高通(Qualcomm) 389 4 超微(AMD) 346 5 聯發科 191 6 邁威爾(Marvell) 81 7 瑞昱 39 8 豪威(OmniVision) 33.1 9 聯詠 32.3 10 芯源系統 27.9

Q2:台灣當年是如何從美國合法取得半導體技術,又怎麼做到青出於藍?

A: 1970 年代初,台灣面臨退出聯合國的政治衝擊,加上石油危機衝擊以石化為主的傳統產業,蔣經國希望尋找新的科技突破方向。當時行政院秘書長費驊,透過上海交大校友關係找上任職於美國無線電公司(RCA)微波研究室的旅美學人——潘文淵,並請他回台評估。

潘文淵走訪台灣電子業後,認為都只是低附加價值的組裝,建議發展 IC(積體電路,英文全稱為 Integrated Circuit)。1974 年,潘文淵等人在台北的小欣欣豆漿店召開那場關鍵早餐會,拍板決定推動積體電路計畫。1976 年 3 月,工研院與 RCA 正式簽訂技術移轉授權合約,台灣付了 350 萬美元(約新台幣 1.1 億元),其中約 200 萬美元是技術授權費,另外約 150 萬美元用於派工程師赴美培訓,合計代訓約 330 人次。

這批工程師分成設計、製程、封測、設備四組,到 RCA 在美國各地的廠區學習。RCA 合約要求的合格良率為 40%,但台灣建起三吋示範工廠後,實際良率遠遠超出 RCA 的預期,達到 70%,讓美方嘖嘖稱奇,甚至提出要把工廠買回去,被台灣拒絕了。台灣的目標是要讓技術在這裡落地生根,不是把工廠賣掉了事。

這整段歷史都有完整記錄,如《造山者-世紀的賭注》紀錄片採訪了近 80 位當年參與者,美國學者 Chris Miller 的《晶片戰爭》也詳細考證了潘文淵主導的這段歷程。台灣是付錢去學的,是合法授權,後來技術全部靠自己繼續累積。張忠謀創立台積電之後,也讓荷蘭飛利浦入股,取得飛利浦的半導體專利授權使用,這都是在正式的智慧財產權框架下進行的。

延伸閱讀|ASML 如何從不被看好,到如今成半導體 EUV 霸主?《造光者》作者親揭其崛起之路

Q3:蔡明介與聯發科如何從聯電獨立,打贏光碟機晶片的第一場仗?

A: 蔡明介當年也是赴美 RCA 受訓那批人之一,回來後進入工研院電子所,之後到了聯電。聯電最初是 IDM(整合元件製造商)形態,自己有 IC 設計部門,做過 SRAM、486 晶片組,甚至做過 X86 處理器。後來到了 1995 年前後,聯電想通了:繼續做 IDM 會跟客戶競爭。於是決定把設計部門切割出去,這就是聯發科的前身。

當時很多工程師還不願意離開,因為聯電股價好,新公司是生是死誰都不確定。不過,聯發科出來之後選的第一個戰場非常聰明——CD-ROM(唯讀光碟)解碼晶片。他們做了一個很重要的市場判斷:個人電腦核心晶片(如 CPU、繪圖晶片)由美國廠商把持、技術反應快,很難正面競爭;但電腦周邊的光碟機市場以日本廠商為主。光碟機從小眾(音樂 CD)進入大量 PC 市場時,台灣廠商快速切入,帶動對解碼晶片的需求。日本廠商在這一塊反應慢,聯發科就有了切入空間。

當時 CD-ROM 解碼晶片的霸主是美國的 OAK Technology,做的是純邏輯部分的解碼晶片,而日本廠商(如 Panasonic、Toshiba)強在類比元件部分。聯發科厲害的地方,是後來把類比與數位整合成單一顆 IC,競爭力大幅提升,成本也遠低於對手,讓當時的日本大廠完全找不到對策。更重要的是,聯發科習慣派工程師直接進駐客戶廠內協助解決問題,等於免費幫台灣光碟機廠把工程支援都包了,客戶自然黏著度極高。

聯發科小檔案

  • 董事長: 蔡明介(兼創辦人)
  • 執行長: 蔡力行
  • 成立年: 1997 年
  • 定位: 全球前五大 IC 設計公司
  • 核心產品/服務: 智慧型手機 SoC、Wi-Fi 晶片、電視晶片、AI ASIC(特定應用積體電路)

Q4:進入手機晶片市場,聯發科如何挑戰 Qualcomm?

A: 手機市場是聯發科的第二個大戰場。Qualcomm 在 3G、4G 時代幾乎是壟斷性的存在,你要做通訊晶片,就得付 Qualcomm 的授權金,繞不過去。

聯發科的切入點是中國大陸 2G 山寨手機市場。他們的策略是提供公版設計,晶片、電路板參考設計、周邊元件建議通通幫你配好,客戶幾乎可以直接投入生產,大幅降低了進入門檻。這讓深圳白牌手機廠如雨後春筍般冒出來,聯發科的出貨量也跟著急速放大。

等到市場規模起來後,OPPO、VIVO、小米這些品牌廠也陸續採用聯發科晶片,聯發科從「地方」(中低階、白牌市場)一路往上滲透,最終威脅到 Qualcomm 的核心地盤,這就是從量變到質變的「地方包圍中央」。

延伸閱讀|Google、亞馬遜搶訂 AI ASIC!世芯、創意、聯發科憑什麼接單?拆解台灣晶片設計業卡位雲端巨頭的邏輯

Q5:聯發科與輝達,是敵是友?

A: 這個關係很微妙,用亦敵亦友來形容最貼切。一方面,輝達這幾年被報導積極從聯發科挖走工程師,而且輝達決定把海外總部設在台北,讓聯發科相當不是滋味。

不過歷史恩怨更早。輝達執行長黃仁勳曾提到,2008、2009 年輝達在台積電代工的產品有散熱問題,黃仁勳多次要求解決,但當時負責的台積電執行長蔡力行始終沒有正面回應。後來張忠謀重回台積電掌舵,才飛去美國跟黃仁勳談定賠償,付了一億多美元(新台幣 31 億元以上)解決這個問題。蔡力行後來從台積電離開,轉任聯發科執行長,等於黃仁勳跟蔡力行的舊帳就這樣延續到了不同場景。

儘管如此,商場上的競爭與合作並不互斥。聯發科與輝達共同開發了 RTX Spark 筆電解決方案,讓使用者可以在本地端跑大型語言模型,已有多家筆電品牌預計推出相關產品。輝達地位穩固,他也需要台灣夥伴來擴大生態系,聯發科在通訊、Wi-Fi 方面的 IP 積累正好是輝達所需要的。

Q6:聯發科切入 AI ASIC,挑戰博通有勝算嗎?

A: 聯發科執行長蔡力行在法說會上宣布 AI ASIC 全年營收目標從 10 億美元上修至 20 億美元,大幅超出市場預期,是股價大漲的核心催化劑。有分析師預估,到 2028 年 ASIC 業務可能占整體營收 60% 以上。

能拿下 Google 第八代 TPU 設計訂單,關鍵不只是技術,更在於「駐廠陪跑」的服務。加上在 Wi-Fi、通訊、多媒體領域累積的大量 IP 可直接複用,是博通難以複製的差異化優勢。

博通的結構性風險也在這裡:Google 同時培養聯發科、也與 Marvell 合作,正在刻意分散對博通的依賴。博通執行長陳福陽對市場判斷精準,市值也是聯發科的約 10 倍,但這個差距,聯發科在手機晶片時代就已經追過一次了。

這條路如果走成,就是真正的「三代拳王」,光碟機晶片挑戰 OAK、手機晶片挑戰 Qualcomm、AI ASIC 挑戰博通,每一代都選對了時機,每一次都是以小博大。

收聽完整 Podcast|數位時代 EP291|川普總統,別再說台灣偷美國晶片技術!為何 Google、三星、馬斯克和輝達都找聯發科合作?

(本文初稿為 AI 編撰)

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