半導體大型面板級封裝革命！上銀導入高通 Q6 晶片讓設備「長眼又生腦」
上銀科技今日宣布首度與高通合作，雙方共同在2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026） 展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，聚焦搭載Qualcomm Dragonwing Q6 系列處理器的邊緣AI 解決方案導入HIWIN Load Port 產品，展現半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。
上銀半導體設備相關產品已導入多家指標性半導體大廠及其供應鏈體系，累積與先進設備與封裝製程整合的經驗，並持續深化與產業生態系夥伴（ecosystem partners）合作，推動半導體智慧設備與AI 應用創新。
隨著大型面板級封裝（PLP）設備朝向高效率、高穩定性與智慧化發展，設備前端模組對即時監測、狀態回饋與異常判讀能力的需求日益提升，上銀長期深耕半導體設備關鍵模組，近年積極擴展半導體次系統布局，涵蓋Load Port、晶圓移載系統（EFEM）及晶圓搬運機器人等核心模組。
這次合作以HIWIN Load Port 作為設備前端智慧節點，結合搭載Dragonwing Q6 系列處理器的邊緣AI 解決方案，運算與影像處理能力，強化載具對接、狀態感知與作業判讀的即時性與準確性，更透過影像模組與感測元件整合，系統可即時監測載具內部及對接區域運作狀態。
應用層面，HIWIN Load Port 作為晶圓載具進出設備的重要介面，而與製程銜接效率及設備穩定性密切相關，結合邊緣AI 技術後，可進一步提升影像辨識、狀態監控與異常回應能力，強化設備於高速運轉及異常情境的應變效能。
Dragonwing Q6 系列處理器支援裝置Edge AI 推論能力，可在設備端即時執行異常判讀，辨識載具狀態異常、取放偏差或影像異常等情況，並即時發出警示，協助設備迅速採取應對措施，有助於提升異常處理效率與整體設備運作穩定性。
上銀與高通的合作，透過邊緣AI 與智慧影像感測技術的深度整合，不僅提升載具對位與搬送精準度，更進一步強化高速運轉環境下的自主判斷與即時修正能力，協助客戶降低異常停機風險、提高設備稼動率與製程穩定性，加速半導體設備朝向智慧化與自主化發展。
（首圖來源：上銀）