A20 Pro 導入新封裝架構，散熱設計借鑑三星？
蘋果在自研晶片設計上向來走在業界前端，不過最新傳聞指出，下一代 A20 Pro 晶片在封裝與散熱架構上，可能採用與三星新一代 Exynos 2700 類似的設計概念，透過將 DRAM 與應用處理器並排放置，進一步提升效能與散熱表現。
We’re about to see massive thermal dissipation gains on the iPhone 18 Pro. Finally outer facing SoC with WMCM packaging which allows the RAM to sit on the side instead of on top, allowing the A20 Pro chip die to have direct contact with the vapor chamber cooler!
This is BIG https://t.co/8Q48qgdqSA
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) June 29, 2026
據了解，三星先前在 Exynos 2600 上已嘗試改變傳統行動處理器架構，將 DRAM 放在應用處理器部分區域上方，旁邊搭配以銅為基礎的 Heat Path Block（HPB）散熱結構，藉此強化熱能傳導效率。
而到了 Exynos 2700，三星則進一步導入 FOWLP-SbS 封裝，也就是 Side-by-Side 並排設計，將 DRAM 直接放在 AP 旁邊，並以更大面積的 HPB 同時覆蓋晶片裸晶與 DRAM，讓熱量能更有效率地被帶出。
蘋果即將推出的 A20 Pro，則傳出採用 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝，同樣將 DRAM 放在晶片裸晶旁邊，這樣的設計方式被認為可讓晶片內部布局更具彈性，也有助於降低資料傳輸延遲、提升整體運算效率。
更值得注意的是，A20 Pro 裸晶據傳將直接與均熱板接觸，以改善高負載運算時的散熱表現。這與三星 Exynos 2700 透過 HPB 強化導熱的方向相近，但兩者實質上仍有一定的差異性。三星的 HPB 預期會同時覆蓋 DRAM 與裸晶；蘋果 A20 Pro 則是由均熱板直接接觸裸晶本體，散熱覆蓋範圍相對集中。
WMCM 封裝的另一個重點，在於它採用類似 chiplet 的設計思維，可將 CPU、GPU、神經網路引擎等不同裸晶整合在同一封裝內，讓蘋果在晶片配置上取得更高自由度。若相關傳聞屬實，A20 Pro 不僅會是蘋果行動晶片封裝設計的一次重要升級，也顯示旗艦手機處理器正從單純追求製程微縮，進一步轉向封裝、記憶體配置與散熱結構的整體優化。
（首圖來源：AI）