康寧發表新一代 Glass Bridge 光互連技術，瞄準 CPO、半導體封裝新商機

康寧近日展示一項新一代玻璃光學互連技術，專為連接光子半導體與光纖而設計，目標鎖定共封裝光學（CPO）及玻璃核心半導體封裝架構。

康寧在 AI 資料中心光通訊與互連技術大會中，展示 CPO 解決方案以及新一代光學互連元件 Glass Bridge，並分享 AI 資料中心平台 GlassWorks AI Solutions。

根據康寧官網介紹，GlassBridge 是一項基於晶圓的「光纖到PIC」技術平台，支援可擴展的製造流程、穩健且相容於TMT 的介面，以及可拆卸式的高通道數連接方案。

在CPO 被動光學解決方案方面，康寧負責設計並製造完整的光纖線束（fiber harness），其中包含FAU（光纖陣列單元），再整合至CPO 系統的光引擎。目前康寧已提供CPO 解決方案的多項核心元件，包括針對CPO 最佳化的光纖、客製化FAU、預組裝光纖線束、連接器以及光纖管理方案。

康寧Glass Bridge 是一種玻璃光學連接器，可直接連接PIC 與光纖。該連接器採用晶圓級離子交換（IOX）玻璃光波導技術，在玻璃內部形成光傳輸路徑，來自光纖的光訊號可透過玻璃波導傳輸，再導入光子晶片。

由於晶片上的光波導寬度僅有數百奈米，而光纖核心直徑則達數微米，兩者尺寸相差數十倍。利用玻璃內部形成的光波導，可讓Glass Bridge 精準連接兩種不同尺寸的結構。

這項技術可在PIC 前端實現高密度光學輸入/輸出介面，同時簡化光纖與光子元件之間的對位與組裝流程。外界也認為這是「玻璃黑科技」。

康寧指出，首款Glass Bridge 產品可支援光子晶片核心間距30 微米以上的設計，目標是將光纖與光子晶片之間的耦合損耗控制在2 dB 以下。目前康寧正與多家合作夥伴共同開發Glass Bridge，該公司去年宣布與格羅方德合作，共同開發AI 資料中心光學互連技術。

同時，康寧也展示結合玻璃基板與光學互連的新一代CPO 架構，該設計採用具TGV 技術的玻璃基板，在基板上形成光波導，並連接以覆晶（Flip-Chip）方式封裝的光子元件，藉此滿足未來玻璃基板半導體封裝的需求。

此外，該公司也發表AI 光通訊解決方案GlassWorks AI 平台，可提供資料中心內部、機櫃之間以及跨資料中心園區的整合式光連接基礎設施，涵蓋光纖、光纜、連接器、FAU 及各類對位元件。

康寧CPO 商業技術經理Ko Joo-hyun 表示，光纖需求持續成長，市場對更高密度與更高性能的要求也不斷提升。透過整合光纖、光纜、連接器及光學耦合技術的GlassWorks AI 平台，正積極滿足下一代AI 資料中心的需求。

近年康寧持續擴大光通訊製造布局，新增投資美國北卡羅來納州、德州以及波蘭的生產基地，並已與Meta、NVIDIA 及亞馬遜等多家超大規模雲端服務商簽署總金額達數十億美元的長期供貨協議。

（首圖來源：科技新報）

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