台半導體實力擴及世界 總統：打造韌性供應鏈創共榮

賴清德總統今天(1日)出席2026晶鏈高峰論壇時指出，台灣半導體實力正在世界各地形成新的產業連結，讓各國能發揮所長，在研發與生產上緊密合作，面對天災、疫情或地緣政治變動時也能彼此支援、分散風險，共同打造更具韌性的供應鏈，讓各國和企業都能穩定生產、持續投資，創造彼此的共榮。

經濟部舉辦2026晶鏈高峰論壇，部長龔明鑫致詞表示，此次論壇聚焦「打造共榮新局：深化全球可信任的半導體合作網絡」、「光速運算革命：跨國協作建構矽光子生態系」、「打造智慧大腦：AI 機器人時代的晶片新趨勢」以及「資安韌性奠基：強化全球半導體供應鏈穩定」等四大議題，吸引38國、約600名企業先進共同探討。

龔明鑫指出，中小微企業若無法藉由AI獲得發展機會，也會影響到整個AI及半導體產業無法可長可久，尤其中小企業在各國吸納大部分就業機會，因此希望明年能與各國分享台灣經驗。

賴清德總統則表示，隨著AI快速發展，今年全球半導體市場規模預估將破1.5兆美元，AI算力需要晶片，每一顆晶片背後連結的是一整個世界，從IC設計、設備、材料、先進製程到封裝測試，各環節都需要不同國家與企業共同投入，台灣半導體產業一路走來，正是全球分工、長期合作的結果。

賴總統指出，數十年來，台灣建立完整半導體聚落，具備快速、彈性、高效率的製造能力，並在民主法治基礎上穩定供應全球市場、累積國際夥伴的信賴，也吸引更多企業長期布局台灣，例如輝達(NVIDIA)每年在台灣投資採購逾新台幣3兆元、美光(Micron)在台累計投資已破1兆4,000億元、超微(AMD)持續擴大在台研發與投資的金額已破3,000億元。

賴總統強調，除了國際企業深耕台灣，台灣企業也積極走向世界，尤其台積電今年7月宣布加碼對美投資1,000億美元，累計在美總投資金額2,650億美元；在日本的投資也一切順利、在歐洲參與的德勒斯登晶圓廠也預計明年底投產，可說台灣的半導體實力正在世界各地形成新的產業連結。總統說：『(原音)這些連結可以讓各國發揮所長，在研發與生產上緊密合作。面對天災、疫情或地緣政治變動，也能夠彼此支援、分散風險，共同打造更具韌性的供應鏈，讓各國和企業都能夠穩定生產、持續投資，創造彼此的共榮。』

賴總統指出，政府會持續推動「晶創台灣方案」、AI新十大建設，布局關鍵技術，完善算力、水電、土地等基礎條件，開創下一波產業成長，提供台灣服務全球更好的機會。他並強調，當AI快速發展，全球科技產業更需要值得信賴的合作夥伴，台灣有能力製造全世界最先進的晶片，也會珍惜數十年來與國際夥伴建立的信任，持續成為全球科技產業穩定、可靠的夥伴，且讓合作累積韌性、讓韌性創造共榮，一起成為促進世界和平與繁榮的力量。