〈馬年景氣展望〉AI效應持續外溢 ABF載板下半年恐缺貨
AI 晶片需求高速成長，推動 ABF 載板產業進入新一輪成長，市場普遍預期，儘管現階段 ABF 載板產能未滿載，但在 AI 晶片尺寸加大、鑽孔數增加與出貨量提升下，ABF 載板將自 2026 年下半年起出現缺貨，且缺口將在 2027 年進一步放大，重回 2020 年 ABF 載板大漲價時代。
外資認為，現階段 ABF 載板的上游材料 T-glass 已經開始出現缺貨，影響 ABF 載板交期拉長，且今年下半年隨著輝達 (NVDA-US) 新一代 Rubin 平台開始備貨，高階需求將顯著增加，高階 ABF 載板的產能逐步吃緊，缺貨效應也將正式浮現。
外資預期，儘管 Nittobo 規劃於 2027 年上半年擴產 2 至 3 倍，有望緩解材料問題，但同時間台積電 (2330-TW)(TSM-US) 資本支出大幅增加，顯現 CoWoS 產能持續高速成長，尤其高階 CoWoS-L 採用的載板複雜度高、產能消耗大，未來恐成為供應鏈新的關鍵瓶頸，對 ABF 載板、鑽孔設備業者形成壓力。
隨著 ABF 載板進入漲價循環，外資預期，今年第一季 ABF 價格將季增 3-5%，第二季至第四季每季將以季增 10% 的速度上漲，且隨著供需緊張進一步加劇，2027 年可能進一步加快上漲速度。
法人看好，前波 ABF 載板大缺貨時，包括欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (3189-TW) 都受惠於此，營收獲利大爆衝，此次隨著 ABF 載板缺貨再現，相關業者獲利同步看俏。
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