強化全球半導體布局　美光擲240億美元星國建先進晶圓廠

（路透新加坡27日電）美國記憶體大廠美光今天在新加坡為一座先進晶圓製造廠舉行動土典禮，預計未來10年投資約240億美元，協助美光AI及資料導向應用快速擴張所帶動的快閃記憶體（NAND）市場需求；預計2028年下半年可開始生產。

美光（Micron）全球營運執行副總裁巴提亞（Manish Bhatia）表示，美光在先進記憶體與儲存領域的領導地位，正促成人工智慧（AI）驅動的產業轉型，並凸顯美光對新加坡作為全球製造樞紐的長期承諾，有助於提升供應鏈韌性與培育創新生態系。

新廠預計創造約1600個工作機會，加上近年擴張的高頻寬記憶體（HBM）先進封裝廠，為新加坡帶來數千個就業機會。

新加坡副總理兼貿工部長顏金勇與經濟發展局局長黎佳明皆出席動土典禮，強調新加坡具高度開放性、制度可預期，適合全球領先企業布局，並可強化半導體供應鏈與先進製造生態系發展。中央社（翻譯）