矽光子與 CPO 新契機，Touch Taiwan 2026 首設「矽光子專區」
AI 火熱推升基礎建設擴增需求，今年 Touch Taiwan 系列首度增設「矽光子專區」，展示矽光子與 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）在高速光互連與 AI 資料中心架構中的最新應用成果。
透過光訊號傳輸、矽光子整合及先進封裝技術，可讓晶片與光通訊的距離更近、速度更快、能耗更低，成為 AI 資料中心與高速運算架構的重要突破。而面板產業在大尺寸基板製程、光學材料與精密製造能力方面的長期累積，也為矽光子與 CPO 光電整合提供新的發展契機。
此外，隨著矽光子技術逐步邁向量產階段，對於高精度製程設備、封裝設備及測試設備的需求也持續提升，設備業者在光學耦合、先進封裝及自動化生產設備上的技術投入，成為推動矽光子產業發展的重要關鍵。
為了促進矽光子產業鏈發展，Touch Taiwan 系列展積極推動相關技術交流與產業合作，今年首度新增「矽光子專區」，匯集矽光子設計、光通訊模組、先進封裝、半導體設備及關鍵材料等產業廠商，展示矽光子與 CPO 在高速光互連與 AI 資料中心架構的最新成果，打造跨產業合作與技術交流的重要平台。
展覽期間舉辦多場矽光子國際論壇，邀請國際領導企業專家包括美商超微半導體、富采光電、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、日月光半導體、之光半導體、Resonac、鼎元光電、CEA-Leti、台灣是德、光陽光電、Dexerials、矽品精密、萬潤科技及相關研究機構等，深入探討矽光子與 CPO 發展趨勢與產業應用。
論壇內容涵蓋矽光子與 CPO 市場發展與技術演進、高效率光學耦合與光電整合設計、Photonics 與 CMOS 異質整合技術、CPO 先進封裝架構、以及矽光子量產與設備自動化挑戰等重要議題。同時延伸探討 AI 時代高速光互連的關鍵技術路線，包括 Micro LED 啟動數據通訊新時代的超高速、低功耗光通訊方案，以及 VCSEL 與矽光子在 AI 資料中心光互連架構中的技術比較與應用發展，從光源技術、模組設計到系統整合等層面，全面解析下一世代高速光通訊解決方案。
Touch Taiwan 系列展將在 4 月 8 日至 10 日於台北南港展覽館一館盛大開展，期望整合產學研資源，促進矽光子產業生態系成形，並協助台灣面板、材料、電子設備及光通訊產業把握 AI 時代高速運算與光電整合的關鍵發展契機。
（首圖來源：Touch Taiwan 系列展）