華為藉「韜定律」突破封鎖進逼台積電？黃仁勳這樣說
中國科技大廠華為近年遭到美國制裁，無法下單台積電先進製程，而中國半導體產業也苦於先進半導體設備禁售，不過近期華為推出名為「韜（τ）定律」的晶片設計新原則，有望突破目前無法半導體先進製程的瓶頸。
華為「韜（τ）定律」有別於半導體主流的「摩爾定律」，則改從「縮短訊號傳遞時間」下手，外界認為，有望挑戰台積電在先進製成的王者地位。
輝達執行長黃仁勳今日受訪時表示，這對華為來說是一項突破，但對台積電並不是威脅。
他指出，台積電使用晶片堆疊和3D封裝技術已經多久快10年了，台積電的技術非常先進。使用晶片堆疊和混合鍵合（Hybrid Bonding）是非常好的技術，華為使用這種技術可以讓他們在不把半導體製程線寬變得更細的情況下，將電晶體數量增加兩倍、三倍甚至四倍。所以這是一項非常好的技術，但台積電和台灣擁有這項技術已經十年了。
更多鏡報報導
台積電魏哲家兆元宴發飲料手速快！開玩笑道：速度跟做晶片一樣快
不只魏哲家！台積電大陣仗宴請黃仁勳 這些管理層大咖都來一起談這事