AI競賽比「誰傳得更快」 為何資金瘋搶CPO概念股？
Newtalk新聞
隨著供需漲價議題而被市場看好的記憶體之外，還有另一族群CPO（共同封裝光學）與矽光子技術也被青睞看好，其核心在於AI時代對「高速傳輸」與「低功耗」的需求正快速爆發。隨著AI伺服器、資料中心規模持續擴大，傳統銅線傳輸在頻寬與能耗上的瓶頸日益明顯，而矽光子正好提供更高速、低延遲且更省電的解決方案。
CPO的關鍵突破在於將光通訊元件直接整合進晶片封裝中，縮短傳輸距離，降低訊號損耗，同時大幅提升資料傳輸效率。這對於需要處理龐大運算量的AI應用（如大型語言模型、生成式AI）而言，是不可或缺的基礎技術。換言之，未來AI算力競賽，不只比晶片性能，也在比「資料傳得多快、耗電多低」。
整體來說，CPO（共同封裝光學）與矽光子技術之所以成為市場焦點，首先是「快」。隨著AI運算需求爆發，資料中心對高速傳輸的要求急遽提升，傳統電訊號已逐漸逼近極限，而CPO透過光傳輸技術，大幅提升頻寬與傳輸速度，成為支撐AI運算效能的關鍵基礎。
其次是「省」。CPO將光通訊元件直接整合至晶片封裝內，大幅縮短傳輸距離，有效降低能耗。隨著AI伺服器耗電量暴增，電力將成為產業瓶頸，能夠降低功耗的技術將具備長期競爭優勢。
最後是「近」。所謂共同封裝，就是將光與晶片距離拉到最近，減少訊號損耗與延遲，提升整體效率。這種架構上的改變，代表從傳統「電傳輸」邁向「光傳輸」的重大技術轉折。
CPO不僅是技術升級，更是解決AI發展瓶頸的關鍵解方。在頻寬不足與能源壓力雙重限制下，產業正加速從電轉光，帶動供應鏈需求快速成長。整體而言，CPO具備「需求爆發＋技術轉折」雙重動能，將成為下一波AI產業鏈中最具成長潛力的核心領域。
從產業面來看，國際大廠積極投入，包括雲端服務商與晶片巨頭皆加速導入矽光子技術，帶動整體供應鏈需求爆發。相關台廠涵蓋光通訊模組、封裝測試、PCB與關鍵零組件，皆有機會受惠，形成完整的產業鏈擴散效應。
CPO上漲主流股名單（最強指標股）族群：光聖(3／24漲停板)、聯亞(3／24漲停板)、波若威(3／24上漲7%)、上詮(3／24上漲約2%)、華星光(3／24漲停)。
CPO供應鏈擴散的族群：眾達-KY、訊芯-KY、聯鈞、全新與光環。
延伸受惠（AI網通 CPO整合）：智邦、穎崴、旺矽。
整體而言，CPO矽光子結合「技術升級」與「產業趨勢」雙重動能，不僅是解決AI傳輸瓶頸的關鍵方案，更被視為下一波高速運算革命的核心基礎建設，因此持續獲得市場高度關注。
資料來源：分析師陳昆仁、林漢偉、楊惠宇節目
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