味之素確認 ABF 漲價開始，外資維持欣興、南電正面評價
美系大行表示，味之素已確認ABF 漲價開始，採取逐客戶調整方式，會考量各客戶情況調漲價格。券商重申對欣興、南電正面評價不變。
欣興今（11 日）終盤上漲5.26%、以861 元作收；南電上漲6.32%、以908 元作收。
近期市場消息傳出，日本味之素正評估調漲ABF 增層薄膜價格，幅度可能至少達30%。以AI GPU 與ASIC 所使用的ABF 載板成本結構推估，若上述漲價成真，將直接推升載板材料成本壓力，進而帶動整體載板報價具備約3% 至6% 的額外上調空間。
日本味之素生產的Ajinomoto Build-up Film（ABF），是先進晶片封裝基板中的高性能絕緣薄膜，負責隔開晶片與電路板之間的訊號層，避免高頻訊號互相干擾。
ABF 於1999 年推出，是全球首創的薄膜型絕緣材料，利用在鮮味調味料製造過程中產生的副產品製成。該材料用於覆蓋基板內部的布線層，廣泛應用於個人電腦、資料中心伺服器以及AI 晶片。
ABF 在全球市占率超過95%。該部門在截至2026 年3 月的財年中，預期營業利益率達54%，遠高於其核心調味料與食品業務約15% 的水準。
隨著AI 晶片開發週期正快速推進。味之素去年10 月啟動一座ABF 塗布工廠的營運，並表示將持續投資設備，計畫到2030 年前投資超過250 億日圓以擴充產能。
根據《科技新報》過去報導，AI 晶片對於封裝密度與訊號完整性的要求大幅提高，AI 加速器所需的ABF 層數已從一般PC 晶片的4 至6 層，增加到8 至16 層，頂級GPU 甚至更高。市場預期，ABF 載板供需缺口將在2026 年下半年達到10%，2027 年擴大至21%，2028 年進一步升至42%。
味之素目標是在2030 年後開發用於光電融合封裝（optoelectronic fusion packages）的新材料，使其能在提升高速資料處理與通訊能力的同時，降低能耗。
（首圖來源：shutterstock）