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力積電:銅鑼廠賣美光 改善財務和搶進HBM供應鏈

中央通訊社

發布於 2天前

(中央社記者張建中新竹10日電)晶圓代工廠力積電銅鑼廠已於3月中順利完成產權移轉給美光(Micron)。力積電總經理朱憲國表示,這案不是單純資產買賣,將為力積電帶來3大效益,包括改善財務結構、搶進美光HBM供應鏈及精進DRAM製程。

力積電今天召開股東常會,朱憲國特別針對銅鑼廠賣予美光一案進行說明。他說,美光原本提議只買廠房,不過力積電考量只賣廠房沒有多大貢獻,要求應伴隨業務,對營運體質改善能有綜效。

朱憲國表示,銅鑼廠已於3月中順利完成產權移轉給美光,13.6億美元價金已於3月入帳,廠房交接如期進行,剩餘的4.4億美元尾款將在明年底前全數到位。

朱憲國說,銅鑼廠設備及人員將在不裁員、不中斷營運的情況下,陸續轉回大新竹廠區,並淘汰大新竹廠區的老舊設備及低毛利產品。此外,力積電已開始建構並協助美光高頻寬記憶體(HBM)後段晶圓製造(PWF)代工,美光將力積電納入HBM先進封裝供應鏈。

朱憲國表示,銅鑼廠賣予美光一案將為力積電帶來3大效益,包括改善財務結構,並由美光預付貨款,成為美光HBM供應鏈,美光也將協助力積電精進動態隨機存取記憶體(DRAM)製程,讓力積電可以快速達到能與台灣同業競爭的水準。

力積電副董事長謝再居說,台灣每年自韓國進口250億美元HBM,隨著美光在台灣擴大生產HBM能力,台灣未來生產AI伺服器將可減少對韓國的依賴。

力積電表示,銅鑼廠交易估計有新台幣567億元資金入帳,預計今年償還銀行借款440億元,銀行借款將自700多億元,降至年底的267億元。

因應HBM後段晶圓製造代工及DRAM技術精進需求,力積電指出,將辦理現金增資發行普通股參與海外存託憑證,額度不超過4.2億股。此外,力積電將進行銀行債務重組。(編輯:林家嫻)1150410

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