公股銀挺半導體通路龍頭！合庫銀統籌至上120億聯貸 超募1.95倍
至上電子股份有限公司 (8112-TW) 等值新台幣 120 億元的聯合授信案，在合作金庫商業銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行的帶領下，獲得市場熱烈迴響。該聯貸案由第一銀行擔任共同主辦，並獲得華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、臺企銀、土地銀行等公股銀及遠東商銀等多家金融機構踴躍參貸，最終以超額募集 1.95 倍的佳績順利結案。
至上電子與合庫銀行雙方於今 (15) 日舉行簽約儀式，由合庫銀行總經理王淑芳代表授信銀行團，與至上電子董事長葛均共同完成聯貸合約簽署。
至上電子成立於 1987 年，作為國內前 3 大半導體相關零組件通路商，長期深耕亞洲市場，主要代理經銷韓國三星集團產品；至上在人工智慧、雲端大數據、5G、車用半導體及物聯網等領域持續成長，並積極擴展 AI 相關應用，企圖透過擴張策略強化產品組合與競爭力。透過此次聯貸資金挹注，至上將能更有效整合資源，發揮代理三星產品的優勢，提升客戶服務價值，深化與上下游廠商的合作夥伴關係。
合庫銀行持續深耕聯貸市場，展現作為領導業者的專業與實力，2025 年度聯貸市場排名帳簿管理行名列第 2。合庫銀行憑藉豐富的籌組經驗與客製化規劃能力，展現「全球布局、區域管理、在地紮根」策略，除了為企業量身打造聯貸及跨境融資方案，亦持續發揮金融核心價值，全力協助客戶強化國際競爭力，建立穩健的金融基礎。
展望未來，在專業經營團隊的帶領下，至上電子將憑藉深厚的企業基礎，結合穩健的財務支持，於激烈競爭的市場中持續茁壯。合庫銀行也將持續扮演金融正向力量，提供全方位金融服務，與企業客戶攜手邁向穩健的未來。
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