AI基建引爆高階需求，台灣PCB第二季產值年增27.9%，全年有望首度破兆

【財訊快報／記者李純君報導】受惠來自AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，帶動載板、HLC與HDI等高階產品需求成長，另一方面由於高階材料供應持續吃緊，加上原物料成本上升，推升PCB產品價格逐季調漲，第二季台灣PCB製造海內外產值達2,791億元新台幣，較2025年同期成長27.9%，而即使下半年市場不確定性仍存，但預估今年全年台灣PCB總產值可望達1兆1,365億元，年增24.2%。根據TPCA公布的2026年第二季台灣PCB製造展現強勁成長動能，海內外產值達2,791億元新台幣，較2025年同期成長27.9%，累計2026年上半年海內外產值達5,247億元，年增23.9%，2026年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年海內外總產值有望首度破兆達11,365億元，年增24.2%。
從產品類別觀察，2026年第二季多數PCB類別皆呈現年增走勢，其中以AI相關產品成長最為顯著。載板年成長率達36.7%，受惠AI伺服器、HPC及高速網通晶片需求持續成長，加上供給量偏緊推升載板售價，帶動產值持續成長。
累計2026年上半年，台灣PCB材料海內外產值達2,716億元，年增38.6%。成長主要來自於硬板材料中的高頻高速CCL，此外玻纖布、銅箔等關鍵材料持續供不應求。受產能吃緊及原物料成本上升影響，材料價格逐步調漲，進一步推升整體PCB材料產業產值。台灣PCB設備海內外產值460.8億元，年增27.8%。其中以機械鑽孔設備與鑽針成長最為突出。整體來說，台灣PCB產業鏈在2026年受惠於AI伺服器及高速網通需求高速擴張，帶動整體產業鏈需求與發展。
HDI受惠AI伺服器、低軌衛星及車用電子等需求成長，支撐高階HDI產品出貨；惟手機及個人電腦市場需求仍偏弱，抵銷部分成長動能，年增達28.4%。多層板在AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求持續成長下，高層數、高頻高速PCB產品比重提升，帶動多層板產值大幅成長，年成長率達47.6%。
軟板年成長率則為1.3%，受到手機及筆電需求疲弱影響，整體軟板市場表現平淡；惟AI智慧眼鏡開始放量出貨，有助支撐軟板、軟硬結合板需求。在相關應用方面，由於全球車用市場逐步回溫，加上部分車廠重新布局燃油車與油電混合車，帶動相關訂單需求。另一亮點則是AI智慧眼鏡需求逐步增溫，成為AI基礎建設之外值得關注的新興應用市場。
展望2026下半年，產業仍須審慎應對四項不確定性：包括零組件成本走揚對終端需求的壓制、PCB關鍵材料持續吃緊、地緣政治對經貿環境的衝擊，以及AI基建投資回報與供需波動帶來的潛在風險，仍可能影響下半年動能。儘管如此，AI基礎建設投資仍將持續擴張，高階材料供應持續吃緊所帶動的價格效應，可望延續價量齊揚的成長格局。整體而言，台灣PCB產業仍將延續價量齊揚的成長格局。
2026年上半年，台灣PCB材料海內外產值達2,716億元，年增38.6%。成長主要來自於硬板材料中的高頻高速CCL，此外玻纖布、銅箔等關鍵材料持續供不應求。受產能吃緊及原物料成本上升影響，材料價格逐步調漲，進一步推升整體PCB材料產業產值。台灣PCB設備海內外產值460.8億元，年增27.8%。其中以機械鑽孔設備與鑽針成長最為突出。整體來說，台灣PCB產業鏈在2026年受惠於AI伺服器及高速網通需求高速擴張，帶動整體產業鏈需求與發展。

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