銳澤 AI 擴廠在手訂單飆破 30 億元！下半年美日布局營運動能陸續發酵
銳澤實業今年參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，董事長梁進利表示，為擴大搶進全球化擴建熱潮，積極完善日本、美國等海外據點及專業團隊建置，截至 2026 年上半年，銳澤整體在手訂單近 30 億元，已創歷史新高，以期海外專案自下半年起陸續進入執行階段。
根據 SEMI 最新《World Fab Forecast》報告，全球目前共有 146 座未來半導體廠房及生產線規劃 2026 年後陸續投入量產，涵蓋新廠建置、既有廠擴充及新增生產線；2026 年全球晶圓廠設備支出預估達 1,520 億美元，年增 24％，2027 年可望進一步增至 1,660 億美元，進入新一波升級週期。
梁進利表示，隨著相關專案陸續由廠房建置轉入設備進駐及量產爬坡階段，將同步推升氣體主系統、二次配與拆移機及後續維護等工程需求，尤其海外市場多以大型專案及統包模式發包，銳澤提升大型海外擴建專案的承攬與服務優勢，為整體接單及專案施作量體創造良好成長動能。
銳澤副董事長周谷樺表示，為掌握這波全球擴產週期，今年積極投入日本、美國等海外公司營運、專業工程人才及在地供應鏈建置，由於海外專案規模普遍高於台灣，雖然前期須同步投入較高的人力、管理及營運費用，但在台灣本業訂單動能強勁，有效部分中和海外投資初期的費用支出。
周谷樺指出，隨著日本、美國專案自下半年起陸續進入執行及營收認列階段，海外大型專案的規模效益可望逐步顯現，除有助擴大整體營收規模，並將憑藉專案執行經驗、在地團隊效率及供應鏈管理能力持續提升，進一步優化營運結構與獲利表現。
周谷樺分享，銳澤持續深化自主研發及綠色製程設備布局，旗下肘管集塵裝置 ECD（Elbow Capture Device）與粉塵捕捉器 PCD（Powder Capture Device），主要鎖定半導體製程中乾式真空幫浦出口及次廠務區管路容易產生粉塵堆積、堵塞與非預期停機等問題。
周谷樺說明，兩項設備預計第三季推進國際知名記憶體大廠測試，若後續驗證進展順利，可望進一步爭取客戶導入及後續訂單，並掌握高科技製造業對廠務環境潔淨度、製程穩定性、節水減廢及永續生產要求持續提升所衍生的設備需求，並成為銳澤業務成長的另一項動能來源。
展望未來營運，周谷樺指出，看好全球半導體與記憶體產業擴建熱潮，銳澤積極深化美國、日本等海外據點布局，鞏固台灣本業競爭優勢，強化大型海外統包專案的承攬與在地執行能力，隨著各地新廠及擴建計畫陸續由前期規劃轉入量產爬坡階段，銳澤將積極擴大整體接案規模。
（首圖來源：科技新報）