台積電先進封裝技術升級 首波 CoPoS 供應鏈出爐
隨台積電（2330）先進封裝技術由CoWoS升級至CoPoS，相關概念股成為市場關注焦點。法人表示，首波供應鏈除科磊、東京威力科創、Screen、應材、Disco等國際大廠外，印能（7734）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、均華（6640）、致茂（2360）等13家台廠亦榜上有名。
法人分析，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是目前最成功、亦最成熟的先進封裝平台之一，廣泛應用於高階AI GPU、資料中心與超大算力模組，透過中介層整合多顆晶片與HBM，形成高速、高頻寬封裝系統。
不過，CoWoS已由擴產問題，轉為物理極限問題，主因除AI晶片進入Rubin 世代，單一封裝需整合更多功能與HBM外，圓形晶圓與光罩尺寸限制，導致封裝面積利用率、良率與成本同步受限，因此CoWoS的成功，反而成為推動下一代封裝架構的關鍵因素。
法人指出，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）代表台積電在高階晶片封裝方向的重要進化，但並非新的製程節點，而是將現有封裝作法「面板化」的升級版。
CoPoS是將晶片先排列於大型方形面板（Panel）上，再封裝到基板（Substrate），替代過去使用矽圓片(si wafer) 作為中介層的方式，目的是提升封裝面積利用率、產能與良率，同時具備成本競爭力。
法人認為，封裝升級將重塑設備資本支出結構，主要在於高階封裝失敗成本極高，設備投資邏輯由「擴產」轉向「良率保險」，且量測、檢測、清洗、對位、切割等設備前移至製程中段，使用密度提升，將使設備資本支出開始與wafer starts脫鉤，形成結構性長期利多。
基於CoPoS已進入工程定案，設備供應鏈逐步收斂，加上嘉義AP7與美國亞利桑納先進封裝布局時程明確，預計2026 年試產、2028至2029 年量產，法人預期相關供應鏈投資時間點將落在2026年。
法人圈傳出，台積電CoPoS首波設備供應鏈共13家，包括家登（3680）、均華（6640）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、志聖（2467）、印能科技（7734）、晶彩科（3535）、大量（3167）、致茂（2360）、倍利科（7822）等上市櫃廠商，及佳宸、亞智科技、力鼎等未上市公司。