下游端拉貨動能旺 調研估Q3全球晶圓代工產值年增14%
根據調研機構最新調查結果顯示，由於年底為歐美消費旺季，加上中國大陸十一長假及雙11促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升，預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長14%。
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，台積電(TSMC) 2020年第三季營收年成長預估21%，營收主力為7nm製程，受惠於5G建設持續部署、高效能運算和遠距辦公教學的CPU、GPU等強勁需求，產能維持滿載；而5nm製程在2020年第三季開始計入營收，在全年度台積電5nm營收占比以8%為目標的情況下，預計第三季5nm營收占比將達16%。
三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機S20系列銷售下滑影響，使其調整自家AP的晶圓代工業務量；然客戶為止防晶片斷料的庫存儲備心態，帶動其他晶圓代工業務成長，推估第三季營收年成長約4%。而格羅方得(GlobalFoundries)在2019年分別出售8吋、12吋晶圓廠，且受車用晶片需求衰退影響，其第三季營收表現不如預期，年減3%。
聯電(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8吋晶圓產能吃緊狀況可能持續到2021年，目前透過調漲部分代工價格的策略，將有助於推升其第三季整體營收，年成長可望達23%。中芯國際(SMIC)九成以上收入來自14nm、28nm以上的成熟製程產品，由於2019年的基期較低，預估2020年第三季營收年增率將達16%，然仍須持續關注華為寬限期(2020年9月15日)後，其14nm的接單情況。
▲TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，下游端拉貨動能旺，預估Q3全球晶圓代工產值年增14%。（圖／拓墣產業研究院提供）
高塔半導體(TowerJazz)致力於發展RF-SOI與SiGe，第三季8吋產能利用率估計將維持近70%，而12吋產能也正持續擴增，預估2020年第三季營收年成長約3%。力積電(PSMC)晶圓代工業務持續擴展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透過調升代工價格與提高產能利用率，其第三季營收年成長以26%為前十名之最。
世界先進(VIS)因新加坡廠加入營運，帶動晶圓出貨增加；加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成長，在8吋產能滿載之下，預估第三季營收年成長可達21%。華虹半導體(Hua Hong)產品類別中，以長期占六成以上的消費電子最大宗，其中又以中低階手機相關晶片產品為主。然因疫情導致營收下滑，目前則採用降低平均售價並提升產能的營運策略，預估第三季營收年減1%。
受惠於市場CIS與DDI需求大量提升，東部高科(DB HiTek)產能滿載，目前不排除調漲代工價，將拉升其第三季整體營收，年成長率微幅上升2%。拓墣產業研究院指出，整體而言，雖然目前下游客戶端需求上升，然仍需隨時關注其在大量拉貨後的庫存水位消化狀況，業者需密切掌握動態，方可快速調整策略布局。