iPhone 12 拆機，更小的 Taptic Engine、L 型主機板設計讓機身更輕薄
Apple 蘋果 iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 即將在 10 月 23 日上市，但在上市之前，已經傳出 iPhone 12 拆機照片及影片，透過這些影片與照片讓我們透視看不到的內部改變，也進一步了解 iPhone 12 如何運用設計讓機身變得更小、更輕薄。而其中主要的變化在於 Taptic Engine 震動模組比 iPhone 11 更小、主機板改成了 L 型設計，而為了 MagSafe 磁吸充電，機身內還多加了磁環設計。
這次的拆機影片主要重點是比較 iPhone 12 與 iPhone 11 的機身設計，同時也確認了 iPhone 12 的 5G 晶片使用的是高通 Qualcomm Snapdragon X55 Modem 連網晶片。
iPhone 12 的主機板設計與 iPhone 11 完全不同，採用 L 型雙層設計，尺寸長度都比 iPhone 11 更大。
儘管主機板變大，但是電池容量卻降低成 2,815mAh，比 iPhone 11 的電池容量 3,110mAh 少了約 10% 左右。
變小的不只有電池容量，iPhone 12 的揚聲器模組和 Taptic Engine 震動模組體積也都比 iPhone 11 變得更小。
此外，iPhone 12 的 OLED 螢幕也比 iPhone 11 的螢幕更薄許多。
另外，為了搭配 MagSafe 磁吸式充電，在無線充電模組下方還有一塊磁鐵。
這部快速拆機影片雖然只有短短 2 分多鐘，卻能快速了解 iPhone 12 零組件設計上的不同。
圖片及資料來源：9to5Mac
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