高通推出 5G M.2 參考設計，將與聯發科正面競爭 5G 連網市場

行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後，為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求，宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計，鎖定 5G 在各產業領域的採用，其中包括 PC、常時連網 PC （ACPC）、筆記型電腦、用戶端設備 （CPE）、延展實境（XR）、電競和其他行動寬頻（MBB）裝置。

高通指出，新的參考設計搭載全球最先進和首款 3GPP Release 16 規格的 5G 數據機射頻解決方案，即 Snapdragon X65 和 X62 5G 數據機射頻系統，支援包括頻譜聚合、全球 5G 6GHz 以下頻段和長距離毫米波，以及高功耗效率。Snapdragon X65 5G M.2 參考設計以全球首個萬兆位元 （10 Gigabit） 5G 解決方案打造，為各種行動寬頻產品類別的 OEM 廠商帶來最先進的 5G 功能。這些用於隨插即用 M.2 外形尺寸的參考設計使 OEM 廠商能夠縮短高效能 5G 產品的上市時間。

高通技術公司資深副總裁暨 4G/5G 部門總經理 Durga Malladi 表示，我們已經看到遠距工作和更高的行動性已使資料量出現大幅增長。為幫助滿足這類資料需求，並創造令人期待的新產品和體驗，我們推出全新 5G M.2 參考設計，解決 5G 設計前期的許多複雜性，使 OEM 廠商不需費心。高通技術公司致力於引領 5G 在智慧型手機以外領域的加速和擴展。我們已經建立了投入於 5G 行動寬頻的世界級工程和客戶服務團隊，為客戶提供先進的參考設計。我們賦予整個產業生態系最早能在2021年底推出新一代 Release 16 規格 5G 產品的能力，協助創造涵蓋運算、CPE、延展實境、電競、工業物聯網等各方面的新商機。

當今的消費者對他們的裝置抱持前所未有的高要求和期望。全新的參考設計搭載世界上最先進的 5G 數據機射頻解決方案──Snapdragon X65 和 X62 5G 數據機射頻系統支援，以易於使用的外形尺寸和介面，打造最尖端的全球 5G 功能。因此，多個垂直產業類別的 OEM 廠商能夠在 PC、常時連網 PC、筆記型電腦、CPE、延展實境和電競裝置等更多區隔市場中快速推出支援 6GHz 以下頻段和毫米波的 5G 裝置。

高通進一步指出、Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計目前已可提供給客戶。藉由這些以全新參考設計為基礎的 M.2 5G 卡，消費者能為各式各樣的連網產品新增 5G 功能，享受 5G 的連網體驗。不過，先前國內 IC 設計大廠聯發科也已經推出同時支援 Sub- 6GHz 頻段與毫米波 （mmWave） 的新數據晶片 M80，並預計 2021年 將會開始送樣，規劃 2022 年市場上將可看到搭載 M80 的產品問世。因此，在聯發科也強打包括 5G 手機、常時連網筆電，甚至是 5G 連網設備市場的情況下，市場人士預期高通的 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計將可能成為其潛在對手的情況下，兩家晶片大廠的競爭，未來預期將由手機一路延伸再到筆電及其他設備市場上。

(首圖來源：高通提供)