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科技

高通 Snapdragon X35/X32 5G 數據機晶片亮相,終端 2024 年推出

科技新報

更新於 2023年02月09日09:02 • 發布於 2023年02月08日22:00

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 8 日晚間宣布,推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,這是全球首款 5G NR-Light 數據機射頻系統。NR-Light 是新類型的 5G,填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網(NB-IoT)裝置之間的落差。與傳統行動寬頻裝置相比,搭載 Snapdragon X35 的 NR-Light 裝置體積更小、成本效益更高,電池續航力也更持久。

高通表示,藉由其最佳化的設計和突破性的效能,Snapdragon X35 提供一個裝置平台,能縮短現今 5G 兩極化的複雜性和功能差距,同時滿足對中階使用案例的需求。這種較低成本的選擇為裝置製造商提供了一條長期的遷移路徑,取代 LTE CAT4+ 裝置,最終提升 5G 普及率,加速過渡到統一的 5G 網路。另外,除了 Snapdragon X35,高通技術公司同時推出了 Snapdragon X32 5G 數據機射頻系統,這是一種數據機到天線的解決方案,旨在降低複雜性並驅動具成本效益的 NR-Light 裝置。

高通技術公司資深副總裁暨蜂巢數據機和基礎設施部門總經理 Durga Malladi 表示,Snapdragon X35 整合了全球領先無線創新者所期望具突破性的關鍵 5G 技術。這款全球首款的 5G NR-Light 數據機擁有具成本效益的精簡設計、領先的功耗效率、最佳化的散熱和更小的尺寸。Snapdragon X35 將能驅動新一波的連結智慧邊緣裝置,實現更廣泛的用途。我們期待與產業領先企業合作,釋放統一的 5G 平台具備的所有可能性。

Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統的主要創新包括:

1. 全球首款採用全新精簡架構的 5G NR -Light 數據機射頻系統

Snapdragon X35 是一款 3GPP Release 17 RedCap(Reduced Capability,降低能力)數據機 ,配備最佳化的射頻積體電路(RFIC)和電源管理積體電路(PMIC)模組,為 OEM 廠商提供新的 5G 功能,以打造適合新時代使用案例的新一代裝置。靈活且精簡的架構整合高階數據機射頻,帶來出色的功耗和散熱效率,同時實現為小巧裝置量身打造的小尺寸外型設計。

2. 將 5G 生態系擴展至新一波使用案例

Snapdragon X35 在資料傳輸速率、功耗、複雜性和更少的碳足跡方面帶來獨特的功能組合,以符合成本效益地實現新使用案例,例如入門級工業物聯網裝置、用於大眾級固定無線接取的用戶終端設備、大眾級連網 PC、以及如直接連接雲端的眼鏡和頂級穿戴式裝置的第一代 5G 消費性物聯網裝置。透過同時支援 LTE 和 5G NR-Light,Snapdragon X35 向下相容且能滿足未來需求,使 OEM 廠商能夠開發與各式各樣 4G 和 5G 裝置類型共存的裝置,協助擴展 5G NR-Light 服務。

3. 具突破性的效能與先進的數據機射頻功能組合

Snapdragon X35 搭載各種先進的數據機射頻技術,包括 QET5100 封包追蹤、Smart Transmit 技術、5G 超低延遲套件、5G PowerSave Gen 4 等可顯著降低功耗、增強 5G 覆蓋範圍、降低延遲、延長電池續航力,並提升上行鏈路速度。此外,Snapdragon X35 支援雙頻全球衛星導航系統(GNSS)(L1+L5),可精確定位,用於實現新型工業使用案例和應用。藉由支援全球射頻頻段,Snapdragon X35 支援包括 6GHz 以下、分頻雙工(FDD)和分時雙工(TDD)內的所有頻段,滿足各種市場的需求。

Snapdragon X35 中的這些創新和其他功能提升,都是專為驅動從入門級到頂級的新一代使用案例和應用所設計。Snapdragon X35 和 X32 的客戶樣品預計將於 2023 年上半年推出,商用行動裝置預計將於 2024 年上半年推出。

(首圖來源:高通提供)

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