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理財

三星最終獲美國補助 47.45 億美元,較最初減少 26%

科技新報

更新於 2024年12月23日09:55 • 發布於 2024年12月22日09:00

韓國媒體報導,美國拜登政府已敲定補助三星電子 47.45 億美元(約新台幣 1,564 億元)計畫,比 4 月簽署初步交易備忘錄(PMT)時 64 億美元(約 2,100 億美元)減少約 26%。

ZDNetKorea 報導,美國商務部 20 日表示,簽署初步交易備忘錄並調查後,根據《晶片與科學法案》決定三星補助金額,支援總投資金額超過 53 兆韓圜、德州泰勒市晶圓廠與周邊設施興建。

2023 年 4 月三星與美國政府簽訂初步 PMT 時,計劃到 2030 年投資 440 億美元,德州泰勒市的投資金額達 170 億美元,擴大晶圓廠與周邊設施規模,包括兩座半導體晶圓廠、一個研發設施、擴建德州奧斯汀生產設備。

不過美國商務部宣布,支援三星美國總投資金額 370 億美元投資,較 2023 年簽署初步 PMT 時減少約 16%,補助金額減少 26%,與投資金額減少約 16%,約一成落差。美國商務部長 Gina Raimondo 表示,投資三星使美國成為唯一有全球五家頂尖半導體製造商進入市場的國家,確保美國穩定供應對人工智慧(AI)和國家安全至關重要的尖端半導體。

三星副董事長兼 DS 部門負責人全永鉉(Jeon Young-hyun)表示,根據《晶片與科學法案》與美國政府協議,成為三星打造尖端半導體的里程碑。期待與美國夥伴合作,滿足以人工智慧為中心時代不斷變化的需求。

美國拜登政府 2022 年晶片法案,五年提供共 527 億美元資金,包括補助生產 390 億美元,以及補助研發(R&D)132 億美元,鼓勵美國半導體生產設施。截至目前,美國商務部與 20 家企業簽署初步 PMT,最近陸續敲定最終補助額合約。

(首圖來源:三星)

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