AI算力引爆高速傳輸！拆解1.6T CPO成本結構：台灣「這幾家」先進封測與設備商最賺大錢
AI人工智慧與大型語言模型（LLM）的算力需求持續迎來爆發式成長，資料中心內部海量數據的傳輸速度已成為決定AI晶片效能的關鍵瓶頸。針對CPO產業，最新發布的產業研究報告為「次世代高速網路核心——1.6T CPO（共同封裝光學）交換器」進行成本結構深度拆解。報告指出，在CPO高達75,803美元的BoM（物料清單）成本中，「光學引擎（Optical Engine）」以高達43%的成本佔比居冠；分析師強調，台灣在這波矽光子典範轉移中，最具高毛利、能賺到大錢的企業，將集中在「先進光學封測模組」與「稀缺製程設備」兩大關鍵賽道。
成本結構大拆解：光學引擎強佔43%成絕對核心
根據最新揭露的1.6T CPO交換器成本結構圖，一台高階CPO交換器的總售價高達130,000美元，其中BoM成本為75,803美元，加價利益高達62,220美元。在各項零組件中：
光學引擎（1.6T）：需求數量高達72個，單價450美元，總額達32,400美元，在BoM成本中霸佔 43% 的份額，是價值量最高的絕對核心。
單模光纖與ASIC晶片：分別以12,343美元（16.3%）與12,000美元（15.8%）分居二、三位。
ELS外部雷射源（含CW雷射）：配置18組（內含144個CW雷射元件），價值高達7,200美元，主要扮演外置光源的關鍵角色。
其餘元件：包含MPO連接器/線材（5,760美元）、FAU光纖陣列單元（3,600美元）及光纖交換盒Shuffle Box（2,500美元），共同構築出完整的傳輸架構。
台灣供應鏈大點兵：誰能咬下最肥美商機？
資深產業分析師指出，矽光子與CPO打破了傳統光模組（Pluggable）的架構，將光元件與交換器ASIC晶片利用先進封裝技術共同封裝在同一個基板上。這項製程極度依賴半導體微縮、精準對準及散熱管理能力，而這正是台灣電子供應鏈的全球絕對優勢所在：
光學引擎（商機最龐大）：台灣由台積電（2330）以COUPE技術領銜，配合封測龍頭日月光投控（3711），以及卡位先進光學封測與模組組裝的訊芯-KY（6451）與聯鈞（3450）。此賽道因成本佔比最高，隨着CPO滲透率拉升，營收成長彈性最大。
ELS外部雷射源（技術含金量高）：CPO將雷射源外置以解決散熱問題，關鍵的銦化磷（InP）磊晶片由聯亞（3081）與全新（2455）供應，雷射封測則由聯鈞（3450）擔當。
FAU與光纖機構件（穩定先行者）：負責高精度光纖耦合的FAU陣列單元以上詮（3363）技術最為領先，並已傳出切入美系大廠；波若威（3163）與光聖（6442）則在MPO連接器與高階光纖交換盒中穩定吸金。
分析師核心觀點：台灣最能賺到大錢的「兩大暴利密碼」
面對琳瑯滿目的供應鏈，投資人該如何挑選真正能賺到高毛利「大錢」的公司？分析師給出明確的指引：「不要只看營收規模，要看技術壁壘（Moat）與毛利率。」
獲利冠軍：先進光學封測模組（訊芯-KY、聯鈞） 傳統光通訊廠商（如傳統光模組組裝）將面臨重新洗牌，而具備半導體等級「高階晶圓級封裝」能力的廠商將掌握話語權。光學引擎製程中，電與光的訊號對準精度要求在奈米級別，訊芯-KY擁有鴻海集團背景與長期的光模組封測經驗，聯鈞則成功由傳統封測轉型、橫跨雷射與光學引擎封測。這兩家公司在CPO量產初期，因擁有高壁壘的精密技術，最能享受高ASP（平均售價）與高毛利的超額利潤。
隱形贏家：玻璃基板雷射關鍵設備（鈦昇 8027） 除了直接硬體元件外，製程的演進往往誕生最賺錢的「軍火商」。隨着1.6T與更高速率發展，傳統有機基板面臨損耗極限，玻璃基板（Glass Substrate）與TGV（玻璃通孔）技術成為產業必然趨勢。鈦昇（8027）作為雷射切割、解膠與TGV鑽孔設備的關鍵廠商，已成功打入台積電與Intel先進封裝供應鏈。設備商具備「稀缺性」與「高毛利率」的特性，當市場大打CPO價格戰時，設備軍火商往往是率先賺飽、且最不受價格波動影響的隱形贏家。
分析師總結，AI資料中心對低延遲、高頻寬與低功耗的要求已無退路，2026年起CPO將進入全面爆發期。投資布局應緊抓光學引擎封測（聯鈞、訊芯）之高價值份額，並長線鎖定設備稀缺股（鈦昇）之製程紅利，方能精準掌握這波千億美元的矽光子淘金潮。
▲台灣CPO交換器分工
▲CPO交換器成本結構
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