外資點名臻鼎、華通 受惠光收發模組為關鍵成長動能
美系預期1.6T以上光收發模組mSAP TAM：2026年8億美元增至2028年達29億美元，且mSAP的毛利率有40–45%。券商預期臻鼎-KY（4958）未來兩年預計將 mSAP產能擴大五倍；華通（2313）800G光模組已於2026年第3季放量，今年50%資本支出會投入光模組PCB擴產。券商認為這對CCL廠商如台光電（2383）、台燿（6274）也是正面解讀。
統一投顧也表示，臻鼎在半導體展中展示高階光模組產品及最高34層AI Server高階板，顯示產品組合持續朝高層數、高頻高速及高精密製程升級。伺服器方面已切入兩家ASIC客戶及GPU客戶主板。隨AI Server PCB層數及材料規格持續提升，單機PCB價值量可望同步增加。
元大投顧表示，華通隨美系客戶新品陸續進入出貨期，預期第3季營收將逐月成長。展望第3季及第4季，預估華通營收將分別季增18.2%/8.9%。手機客戶將進入新品換代的傳統旺季，拉貨動能可望升溫；低軌衛星產品換代後亦恢復出貨，加上光通訊產品出貨規模同步放大，將共同支撐營收成長。
獲利方面，華通將持續向客戶反映原物料成本上漲，搭配高階產品出貨比重提升，預期產品組合及獲利能力將逐步改善。看好華通在光通訊及低軌衛星領域的積極布局，預期將驅動公司整體營運持續向上。